Mesin Pemotong Wafer Presisi Otomatis Sepenuhnya 12 inci, Sistem Pemotongan Khusus Wafer untuk Si/SiC & HBM (Al)

Peralatan Pemotong Wafer Presisi Otomatis Sepenuhnya 12 inci, Sistem Pemotongan Khusus Wafer untuk Si/SiC & HBM (Al) Gambar Unggulan

Deskripsi Singkat:

Peralatan pemotong presisi otomatis sepenuhnya adalah sistem pemotongan presisi tinggi yang dikembangkan khusus untuk industri semikonduktor dan komponen elektronik. Peralatan ini menggabungkan teknologi kontrol gerak canggih dan pen positioning visual cerdas untuk mencapai akurasi pemrosesan tingkat mikron. Peralatan ini cocok untuk pemotongan presisi berbagai material keras dan rapuh, termasuk:
1. Bahan Semikonduktor: Silikon (Si), silikon karbida (SiC), galium arsenida (GaAs), substrat litium tantalat/litium niobat (LT/LN), dll.
2. Bahan Pengemasan: Substrat keramik, bingkai QFN/DFN, substrat pengemasan BGA.
3. Perangkat Fungsional: Filter gelombang akustik permukaan (SAW), modul pendingin termoelektrik, wafer WLCSP.

XKH menyediakan layanan pengujian kompatibilitas material dan kustomisasi proses untuk memastikan peralatan tersebut sesuai dengan kebutuhan produksi pelanggan, memberikan solusi optimal baik untuk sampel R&D maupun pemrosesan batch.

Kirim email kepada kami

Fitur

Parameter teknis

Parameter	Spesifikasi
Ukuran Kerja	Φ8", Φ12"
Poros	Sumbu ganda 1.2/1.8/2.4/3.0, Maksimal 60000 rpm
Ukuran Pisau	2" ~ 3"
Sumbu Y1 / Y2	Peningkatan satu langkah: 0,0001 mm
	Akurasi posisi: < 0,002 mm
	Rentang pemotongan: 310 mm
Sumbu X	Rentang kecepatan pemakanan: 0,1–600 mm/s
Sumbu Z1 / Z2	Peningkatan satu langkah: 0,0001 mm
Sumbu Z1 / Z2	Akurasi pemosisian: ≤ 0,001 mm
Sumbu θ	Akurasi posisi: ±15"
Stasiun Pembersihan	Kecepatan putaran: 100–3000 rpm
Stasiun Pembersihan	Metode pembersihan: Bilas otomatis & keringkan dengan putaran
Tegangan Operasi	3 fase 380V 50Hz
Dimensi (Lebar×Kedalaman×Tinggi)	1550×1255×1880 mm
Berat	2100 kg

Prinsip Kerja

Peralatan ini mencapai pemotongan presisi tinggi melalui teknologi berikut:
1. Sistem Spindel dengan Kekakuan Tinggi: Kecepatan putaran hingga 60.000 RPM, dilengkapi dengan mata pisau berlian atau kepala pemotong laser untuk menyesuaikan dengan berbagai sifat material.

2. Kontrol Gerak Multi-Sumbu: Akurasi posisi sumbu X/Y/Z sebesar ±1μm, dipadukan dengan skala kisi presisi tinggi untuk memastikan jalur pemotongan bebas penyimpangan.

3. Penyelarasan Visual Cerdas: CCD resolusi tinggi (5 megapiksel) secara otomatis mengenali jalur pemotongan dan mengkompensasi distorsi atau ketidaksejajaran material.

4. Pendinginan & Penghilangan Debu: Sistem pendinginan air murni terintegrasi dan penghilangan debu dengan penyedotan vakum untuk meminimalkan dampak termal dan kontaminasi partikel.

Mode Pemotongan

1. Pemotongan dengan Pisau: Cocok untuk material semikonduktor tradisional seperti Si dan GaAs, dengan lebar celah pemotongan 50–100μm.

2. Pemotongan Laser Siluman: Digunakan untuk wafer ultra-tipis (<100μm) atau material rapuh (misalnya, LT/LN), memungkinkan pemisahan tanpa tegangan.

Aplikasi Umum

Bahan yang Kompatibel	Bidang Aplikasi	Persyaratan Pemrosesan
Silikon (Si)	IC, sensor MEMS	Pemotongan presisi tinggi, serpihan <10μm
Silikon Karbida (SiC)	Perangkat daya (MOSFET/dioda)	Pemotongan dengan kerusakan minimal, optimasi manajemen termal.
Galium Arsenida (GaAs)	Perangkat RF, chip optoelektronik	Pencegahan retakan mikro, pengendalian kebersihan
Substrat LT/LN	Filter SAW, modulator optik	Pemotongan tanpa tekanan, menjaga sifat piezoelektrik.
Substrat Keramik	Modul daya, kemasan LED	Pemrosesan material dengan kekerasan tinggi, kerataan tepi.
Bingkai QFN/DFN	Kemasan canggih	Pemotongan simultan multi-chip, optimasi efisiensi.
Wafer WLCSP	Pengemasan tingkat wafer	Pemotongan wafer ultra-tipis (50μm) tanpa merusak permukaan

Keuntungan

1. Pemindaian bingkai kaset kecepatan tinggi dengan alarm pencegahan tabrakan, pemosisian transfer cepat, dan kemampuan koreksi kesalahan yang kuat.

2. Mode pemotongan spindel ganda yang dioptimalkan, meningkatkan efisiensi hingga sekitar 80% dibandingkan dengan sistem spindel tunggal.

3. Sekrup bola impor presisi, pemandu linier, dan kontrol loop tertutup skala kisi sumbu Y, memastikan stabilitas jangka panjang dari pemesinan presisi tinggi.

4. Pemuatan/pembongkaran otomatis sepenuhnya, penempatan transfer, pemotongan penyelarasan, dan inspeksi celah, secara signifikan mengurangi beban kerja operator (OP).

5. Struktur pemasangan spindel tipe gantry, dengan jarak antar mata pisau ganda minimum 24 mm, memungkinkan adaptabilitas yang lebih luas untuk proses pemotongan spindel ganda.

Fitur

1. Pengukuran tinggi badan tanpa kontak dengan presisi tinggi.

2. Pemotongan multi-wafer dengan pisau ganda pada satu baki.

3. Sistem kalibrasi otomatis, inspeksi celah pemotongan, dan deteksi kerusakan mata pisau.

4. Mendukung beragam proses dengan algoritma penyelarasan otomatis yang dapat dipilih.

5. Fungsi koreksi kesalahan otomatis dan pemantauan multi-posisi secara real-time.

6. Kemampuan inspeksi pemotongan pertama setelah pemotongan awal.

7. Modul otomatisasi pabrik yang dapat disesuaikan dan fungsi opsional lainnya.

Bahan yang kompatibel

Layanan Peralatan

Kami menyediakan dukungan komprehensif mulai dari pemilihan peralatan hingga perawatan jangka panjang:

(1) Pengembangan yang Disesuaikan
• Merekomendasikan solusi pemotongan pisau/laser berdasarkan sifat material (misalnya, kekerasan SiC, kerapuhan GaAs).

• Menawarkan pengujian sampel gratis untuk memverifikasi kualitas pemotongan (termasuk serpihan, lebar celah, kekasaran permukaan, dll.).

(2) Pelatihan Teknis
• Pelatihan Dasar: Pengoperasian peralatan, penyesuaian parameter, perawatan rutin.
• Kursus Tingkat Lanjut: Optimalisasi proses untuk material kompleks (misalnya, pemotongan substrat LT tanpa tegangan).

(3) Dukungan Purna Jual
• Respons 24/7: Diagnostik jarak jauh atau bantuan di lokasi.
• Pasokan Suku Cadang: Tersedia spindel, mata pisau, dan komponen optik untuk penggantian cepat.
• Perawatan Pencegahan: Kalibrasi rutin untuk menjaga akurasi dan memperpanjang masa pakai.

Keunggulan Kami

✔ Pengalaman Industri: Melayani lebih dari 300 produsen semikonduktor dan elektronik global.
✔ Teknologi Mutakhir: Pemandu linier presisi dan sistem servo memastikan stabilitas terdepan di industri.
✔ Jaringan Layanan Global: Cakupan di Asia, Eropa, dan Amerika Utara untuk dukungan lokal.
Untuk pengujian atau pertanyaan, hubungi kami!