Wafer LiTaO3 2 inci-8 inci 10x10x0,5 mm 1sp 2sp untuk Komunikasi 5G/6G
Parameter teknis
| Nama | LiTaO3 kelas optik | Tingkat tabel suara LiTaO3 |
| Aksial | Potongan Z + / - 0,2 ° | Potongan Y 36° / Potongan Y 42° / Potongan X (+ / - 0,2 °) |
| Diameter | 76,2 mm + / - 0,3 mm 100±0,2 mm | 76,2 mm + /- 0,3 mm 100mm +/- 0.3mm atau 150± 0.5mm |
| Bidang acuan | 22mm + / - 2mm | 22mm + /-2mm 32mm + /-2mm |
| Ketebalan | 500um + /-5mm 1000um + /-5mm | 500um + /-20mm 350um + /-20mm |
| TTV | ≤ 10um | ≤ 10um |
| Suhu Curie | 605 °C + / - 0,7 °C (metode DTA) | 605 °C + / -3 °C (metode DTA) |
| Kualitas permukaan | Pemolesan dua sisi | Pemolesan dua sisi |
| Tepi yang dipotong miring | pembulatan tepi | pembulatan tepi |
Karakteristik Utama
1. Kinerja Kelistrikan dan Optik
• Koefisien Elektro-Optik: r33 mencapai 30 pm/V (potongan X), 1,5 kali lebih tinggi daripada LiNbO3, memungkinkan modulasi elektro-optik ultra-lebar (>40 GHz bandwidth).
• Respons Spektral Luas: Rentang transmisi 0,4–5,0 μm (ketebalan 8 mm), dengan batas penyerapan ultraviolet serendah 280 nm, ideal untuk laser UV dan perangkat titik kuantum.
• Koefisien Pyroelektrik Rendah: dP/dT = 3,5×10⁻⁴ C/(m²·K), memastikan stabilitas pada sensor inframerah suhu tinggi.
2. Sifat Termal dan Mekanik
• Konduktivitas Termal Tinggi: 4,6 W/m·K (potongan X), empat kali lipat dari kuarsa, mampu menahan siklus termal -200–500°C.
• Koefisien Ekspansi Termal Rendah: CTE = 4,1×10⁻⁶/K (25–1000°C), kompatibel dengan kemasan silikon untuk meminimalkan tekanan termal.
3. Pengendalian Cacat dan Presisi Pemrosesan
• Kepadatan Mikropipa: <0,1 cm⁻² (wafer 8 inci), kepadatan dislokasi <500 cm⁻² (diverifikasi melalui etsa KOH).
• Kualitas Permukaan: Dipoles dengan CMP hingga Ra <0,5 nm, memenuhi persyaratan kerataan tingkat litografi EUV.
Aplikasi Utama
| Domain | Skenario Aplikasi | Keunggulan Teknis |
| Komunikasi Optik | Laser DWDM 100G/400G, modul hibrida fotonik silikon | Transmisi spektral yang luas dan kehilangan pandu gelombang yang rendah (α <0,1 dB/cm) pada wafer LiTaO3 memungkinkan perluasan pita C. |
| Komunikasi 5G/6G | Filter SAW (1,8–3,5 GHz), filter BAW-SMR | Wafer potongan Y 42° mencapai Kt² >15%, menghasilkan kerugian penyisipan rendah (<1,5 dB) dan penurunan tinggi (>30 dB). |
| Teknologi Kuantum | Detektor foton tunggal, sumber konversi turun parametrik | Koefisien nonlinier tinggi (χ(2)=40 pm/V) dan laju hitungan gelap rendah (<100 hitungan/detik) meningkatkan fidelitas kuantum. |
| Penginderaan Industri | Sensor tekanan suhu tinggi, transformator arus | Respons piezoelektrik (g33 >20 mV/m) dan toleransi suhu tinggi (>400°C) dari wafer LiTaO3 cocok untuk lingkungan ekstrem. |
Layanan XKH
1. Fabrikasi Wafer Kustom
• Ukuran dan Pemotongan: Wafer 2–8 inci dengan pemotongan X/Y/Z, pemotongan Y 42°, dan pemotongan sudut khusus (toleransi ±0,01°).
• Kontrol Doping: Doping Fe, Mg melalui metode Czochralski (rentang konsentrasi 10¹⁶–10¹⁹ cm⁻³) untuk mengoptimalkan koefisien elektro-optik dan stabilitas termal.
2. Teknologi Proses Tingkat Lanjut
• Polarisasi Periodik (PPLT): Teknologi Smart-Cut untuk wafer LTOI, mencapai presisi periode domain ±10 nm dan konversi frekuensi quasi-phase-matched (QPM).
• Integrasi Heterogen: Wafer komposit LiTaO3 berbasis Si (POI) dengan kontrol ketebalan (300–600 nm) dan konduktivitas termal hingga 8,78 W/m·K untuk filter SAW frekuensi tinggi.
3. Sistem Manajemen Mutu
• Pengujian Ujung-ke-Ujung: Spektroskopi Raman (verifikasi polipe), XRD (kristalinitas), AFM (morfologi permukaan), dan pengujian keseragaman optik (Δn <5×10⁻⁵).
4. Dukungan Rantai Pasokan Global
• Kapasitas Produksi: Output bulanan >5.000 wafer (8 inci: 70%), dengan pengiriman darurat dalam 48 jam.
• Jaringan Logistik: Cakupan di Eropa, Amerika Utara, dan Asia-Pasifik melalui pengiriman udara/laut dengan kemasan yang dikontrol suhunya.









