Peralatan Gergaji Potong Presisi 12 inci Sepenuhnya Otomatis Sistem Pemotongan Khusus Wafer untuk Si/SiC & HBM (Al)

Deskripsi Singkat:

Peralatan pemotong presisi otomatis penuh adalah sistem pemotongan presisi tinggi yang khusus dikembangkan untuk industri semikonduktor dan komponen elektronik. Peralatan ini menggabungkan teknologi kontrol gerakan canggih dan pemosisian visual cerdas untuk mencapai akurasi pemrosesan tingkat mikron. Peralatan ini cocok untuk pemotongan presisi berbagai bahan keras dan getas, termasuk:
1.Bahan Semikonduktor: Substrat silikon (Si), silikon karbida (SiC), galium arsenida (GaAs), litium tantalat/litium niobat (LT/LN), dll.
2.Bahan Kemasan: Substrat keramik, rangka QFN/DFN, substrat kemasan BGA.
3. Perangkat Fungsional: Filter gelombang akustik permukaan (SAW), modul pendingin termoelektrik, wafer WLCSP.

XKH menyediakan layanan pengujian kompatibilitas material dan penyesuaian proses untuk memastikan peralatan benar-benar sesuai dengan kebutuhan produksi pelanggan, memberikan solusi optimal untuk sampel R&D dan pemrosesan batch.

Kirim email ke kami

Fitur

Parameter teknis

Parameter	Spesifikasi
Ukuran Kerja	Ukuran 8", Ukuran 12"
Poros	Sumbu ganda 1.2/1.8/2.4/3.0, Maks 60000 rpm
Ukuran Pisau	2" ~ 3"
Sumbu Y1 / Y2	Peningkatan satu langkah: 0,0001 mm
	Akurasi posisi: < 0,002 mm
	Rentang pemotongan: 310 mm
Sumbu X	Kisaran kecepatan umpan: 0,1–600 mm/s
Sumbu Z1 / Z2	Peningkatan satu langkah: 0,0001 mm
Sumbu Z1 / Z2	Akurasi posisi: ≤ 0,001 mm
Sumbu θ	Akurasi posisi: ±15"
Stasiun Pembersihan	Kecepatan putaran: 100–3000 rpm
Stasiun Pembersihan	Metode pembersihan: Bilas otomatis & keringkan dengan mesin
Tegangan Operasi	3 fase 380V 50Hz
Dimensi (Lebar×Kedalaman×Tinggi)	Ukuran 1550×1255×1880 mm
Berat	2.100 kg

Prinsip Kerja

Peralatan ini mencapai pemotongan presisi tinggi melalui teknologi berikut:
1. Sistem Spindel Kekakuan Tinggi: Kecepatan putaran hingga 60.000 RPM, dilengkapi dengan bilah berlian atau kepala pemotong laser untuk beradaptasi dengan berbagai sifat material.

2. Kontrol Gerak Multi-Sumbu: Akurasi posisi sumbu X/Y/Z ±1μm, dipasangkan dengan skala kisi presisi tinggi untuk memastikan jalur pemotongan bebas penyimpangan.

3. Penyelarasan Visual Cerdas: CCD resolusi tinggi (5 megapiksel) secara otomatis mengenali jalan pemotongan dan mengompensasi lengkungan atau ketidakselarasan material.

4.Pendinginan & Penghilangan Debu: Sistem pendingin air murni terintegrasi dan penghilangan debu hisap vakum untuk meminimalkan dampak termal dan kontaminasi partikel.

Mode Pemotongan

1.Blade Dicing: Cocok untuk bahan semikonduktor tradisional seperti Si dan GaAs, dengan lebar kerf 50–100μm.

2.Stealth Laser Dicing: Digunakan untuk wafer ultra-tipis (<100μm) atau bahan rapuh (misalnya, LT/LN), memungkinkan pemisahan bebas tegangan.

Aplikasi Umum

Bahan yang Kompatibel	Bidang Aplikasi	Persyaratan Pemrosesan
Silikon (Si)	IC, sensor MEMS	Pemotongan presisi tinggi, chipping <10μm
Karbida silikon (SiC)	Perangkat daya (MOSFET/dioda)	Pemotongan kerusakan rendah, pengoptimalan manajemen termal
Galium Arsenida (GaAs)	Perangkat RF, chip optoelektronik	Pencegahan retakan mikro, kontrol kebersihan
Substrat LT/LN	Filter SAW, modulator optik	Pemotongan bebas tekanan, mempertahankan sifat piezoelektrik
Substrat Keramik	Modul daya, kemasan LED	Pemrosesan material kekerasan tinggi, kerataan tepi
Bingkai QFN/DFN	Kemasan canggih	Pemotongan simultan multi-chip, pengoptimalan efisiensi
Wafer WLCSP	Pengemasan tingkat wafer	Pemotongan wafer ultra tipis (50μm) tanpa kerusakan

Keuntungan

1. Pemindaian bingkai kaset berkecepatan tinggi dengan alarm pencegahan tabrakan, pemosisian transfer cepat, dan kemampuan koreksi kesalahan yang kuat.

2. Mode pemotongan spindel ganda yang dioptimalkan, meningkatkan efisiensi sekitar 80% dibandingkan dengan sistem spindel tunggal.

3. Sekrup bola yang diimpor secara presisi, pemandu linier, dan kontrol loop tertutup skala kisi sumbu Y, memastikan stabilitas jangka panjang dari pemesinan presisi tinggi.

4. Pemuatan/pembongkaran sepenuhnya otomatis, pemosisian transfer, pemotongan penyelarasan, dan pemeriksaan keratan, secara signifikan mengurangi beban kerja operator (OP).

5.Struktur pemasangan spindel bergaya gantry, dengan jarak bilah ganda minimum 24 mm, memungkinkan kemampuan beradaptasi yang lebih luas untuk proses pemotongan spindel ganda.

Fitur

1.Pengukuran ketinggian non-kontak presisi tinggi.

2. Pemotongan pisau ganda multi-wafer pada satu baki.

3. Sistem kalibrasi otomatis, pemeriksaan keratan, dan deteksi kerusakan bilah.

4.Mendukung beragam proses dengan algoritma penyelarasan otomatis yang dapat dipilih.

5. Fungsionalitas koreksi kesalahan otomatis dan pemantauan multiposisi secara waktu nyata.

6. Kemampuan inspeksi pemotongan pertama setelah pemotongan awal.

7.Modul otomasi pabrik yang dapat disesuaikan dan fungsi opsional lainnya.

Bahan yang kompatibel

Layanan Peralatan

Kami menyediakan dukungan komprehensif mulai dari pemilihan peralatan hingga pemeliharaan jangka panjang:

(1) Pengembangan yang Disesuaikan
· Merekomendasikan solusi pemotongan pisau/laser berdasarkan sifat material (misalnya, kekerasan SiC, kerapuhan GaAs).

· Menawarkan pengujian sampel gratis untuk memverifikasi kualitas pemotongan (termasuk chipping, lebar keratan, kekasaran permukaan, dll.).

(2) Pelatihan Teknis
· Pelatihan Dasar: Pengoperasian peralatan, penyesuaian parameter, pemeliharaan rutin.
· Kursus Lanjutan: Optimalisasi proses untuk material kompleks (misalnya, pemotongan substrat LT tanpa tekanan).

(3) Dukungan Purnajual
· Respons 24/7: Diagnostik jarak jauh atau bantuan di tempat.
· Pasokan Suku Cadang: Stok spindel, bilah, dan komponen optik untuk penggantian cepat.
· Pemeliharaan Preventif: Kalibrasi rutin untuk menjaga akurasi dan memperpanjang masa pakai.

Keunggulan Kami

✔ Pengalaman Industri: Melayani 300+ produsen semikonduktor dan elektronik global.
✔ Teknologi Tercanggih: Pemandu linier presisi dan sistem servo memastikan stabilitas terdepan di industri.
✔ Jaringan Layanan Global: Cakupan di Asia, Eropa, dan Amerika Utara untuk dukungan lokal.
Untuk pengujian atau pertanyaan, hubungi kami!