Substrat SiC 3 inci, ketebalan 350um, tipe HPSI, kelas utama, kelas dummy.
Properti
| Parameter | Kelas Produksi | Tingkat Penelitian | Nilai Dummy | Satuan |
| Nilai | Kelas Produksi | Tingkat Penelitian | Nilai Dummy | |
| Diameter | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | mm |
| Ketebalan | 500 ± 25 | 500 ± 25 | 500 ± 25 | mikrometer |
| Orientasi Wafer | Pada sumbu: <0001> ± 0,5° | Pada sumbu: <0001> ± 2,0° | Pada sumbu: <0001> ± 2,0° | derajat |
| Kepadatan Mikropipa (MPD) | ≤ 1 | ≤ 5 | ≤ 10 | cm−2^-2−2 |
| Resistivitas Listrik | ≥ 1E10 | ≥ 1E5 | ≥ 1E5 | Ω·cm |
| Dopant | Tidak mengandung doping | Tidak mengandung doping | Tidak mengandung doping | |
| Orientasi Datar Utama | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | derajat |
| Panjang Datar Utama | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | mm |
| Panjang Datar Sekunder | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | mm |
| Orientasi Datar Sekunder | 90° searah jarum jam dari bidang datar utama ± 5,0° | 90° searah jarum jam dari bidang datar utama ± 5,0° | 90° searah jarum jam dari bidang datar utama ± 5,0° | derajat |
| Pengecualian Tepi | 3 | 3 | 3 | mm |
| LTV/TTV/Busur/Warp | 3 / 10 / ±30 / 40 | 3 / 10 / ±30 / 40 | 5 / 15 / ±40 / 45 | mikrometer |
| Kekasaran Permukaan | Sisi Si: CMP, Sisi C: Dipoles | Sisi Si: CMP, Sisi C: Dipoles | Sisi Si: CMP, Sisi C: Dipoles | |
| Retakan (Cahaya Intensitas Tinggi) | Tidak ada | Tidak ada | Tidak ada | |
| Pelat Heksagonal (Cahaya Intensitas Tinggi) | Tidak ada | Tidak ada | Luas kumulatif 10% | % |
| Area Politipe (Cahaya Intensitas Tinggi) | Luas kumulatif 5% | Luas kumulatif 20% | Luas kumulatif 30% | % |
| Goresan (Cahaya Intensitas Tinggi) | ≤ 5 goresan, panjang kumulatif ≤ 150 | ≤ 10 goresan, panjang kumulatif ≤ 200 | ≤ 10 goresan, panjang kumulatif ≤ 200 | mm |
| Pengelupasan Tepi | Tidak ada ≥ 0,5 mm lebar/kedalaman | 2 diperbolehkan lebar/kedalaman ≤ 1 mm | 5 diperbolehkan ≤ 5 mm lebar/kedalaman | mm |
| Kontaminasi Permukaan | Tidak ada | Tidak ada | Tidak ada |
Aplikasi
1. Elektronik Daya Tinggi
Konduktivitas termal yang unggul dan celah pita yang lebar pada wafer SiC menjadikannya ideal untuk perangkat daya tinggi dan frekuensi tinggi:
●MOSFET dan IGBT untuk konversi daya.
●Sistem tenaga kendaraan listrik canggih, termasuk inverter dan pengisi daya.
●Infrastruktur jaringan pintar dan sistem energi terbarukan.
2. Sistem RF dan Gelombang Mikro
Substrat SiC memungkinkan aplikasi RF dan gelombang mikro frekuensi tinggi dengan kehilangan sinyal minimal:
●Telekomunikasi dan sistem satelit.
●Sistem radar kedirgantaraan.
●Komponen jaringan 5G canggih.
3. Optoelektronik dan Sensor
Sifat unik SiC mendukung berbagai aplikasi optoelektronik:
●Detektor UV untuk pemantauan lingkungan dan penginderaan industri.
●Substrat LED dan laser untuk penerangan solid-state dan instrumen presisi.
●Sensor suhu tinggi untuk industri kedirgantaraan dan otomotif.
4. Penelitian dan Pengembangan
Keragaman tingkatan (Produksi, Penelitian, Dummy) memungkinkan eksperimen mutakhir dan pembuatan prototipe perangkat di lingkungan akademis dan industri.
Keuntungan
●Keandalan:Resistivitas dan stabilitas yang sangat baik di semua tingkatan.
●Kustomisasi:Orientasi dan ketebalan yang disesuaikan untuk memenuhi berbagai kebutuhan.
●Kemurnian Tinggi:Komposisi tanpa doping memastikan variasi minimal yang terkait dengan pengotor.
●Skalabilitas:Memenuhi persyaratan produksi massal dan penelitian eksperimental.
Wafer SiC kemurnian tinggi berukuran 3 inci adalah gerbang Anda menuju perangkat berkinerja tinggi dan kemajuan teknologi inovatif. Untuk pertanyaan dan spesifikasi detail, hubungi kami hari ini.
Ringkasan
Wafer Silikon Karbida (SiC) Kemurnian Tinggi 3 inci, tersedia dalam Grade Produksi, Penelitian, dan Dummy, adalah substrat premium yang dirancang untuk elektronik daya tinggi, sistem RF/gelombang mikro, optoelektronik, dan R&D tingkat lanjut. Wafer ini memiliki sifat semi-isolasi tanpa doping dengan resistivitas yang sangat baik (≥1E10 Ω·cm untuk Grade Produksi), kepadatan mikropipa rendah (≤1 cm−2^-2−2), dan kualitas permukaan yang luar biasa. Wafer ini dioptimalkan untuk aplikasi berkinerja tinggi, termasuk konversi daya, telekomunikasi, penginderaan UV, dan teknologi LED. Dengan orientasi yang dapat disesuaikan, konduktivitas termal yang unggul, dan sifat mekanik yang kuat, wafer SiC ini memungkinkan fabrikasi perangkat yang efisien dan andal serta inovasi terobosan di berbagai industri.
Diagram Terperinci







