Substrat SiC 3 inci, ketebalan 350um, tipe HPSI Prime Grade Dummy grade
Properti
Parameter | Kelas Produksi | Kelas Penelitian | Kelas Dummy | Satuan |
Nilai | Kelas Produksi | Kelas Penelitian | Kelas Dummy | |
Diameter | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | mm |
Ketebalan | 500 ± 25 | 500 ± 25 | 500 ± 25 | µm |
Orientasi Wafer | Pada sumbu: <0001> ± 0,5° | Pada sumbu: <0001> ± 2.0° | Pada sumbu: <0001> ± 2.0° | derajat |
Kepadatan Mikropipa (MPD) | ≤ 1 | ≤ 5 | ≤ 10 | cm−2^-2−2 |
Resistivitas Listrik | ≥ 1E10 | ≥ 1E5 | ≥ 1E5 | Ω·cm |
Dopan | Tidak didoping | Tidak didoping | Tidak didoping | |
Orientasi Datar Utama | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | derajat |
Panjang Datar Primer | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | mm |
Panjang Datar Sekunder | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | mm |
Orientasi Datar Sekunder | 90° CW dari flat primer ± 5.0° | 90° CW dari flat primer ± 5.0° | 90° CW dari flat primer ± 5.0° | derajat |
Pengecualian Tepi | 3 | 3 | 3 | mm |
LTV/TTV/Busur/Warp | 3/10/±30/40 | 3/10/±30/40 | 5/15/±40/45 | µm |
Kekasaran Permukaan | Sisi Si: CMP, Sisi C: Dipoles | Sisi Si: CMP, Sisi C: Dipoles | Sisi Si: CMP, Sisi C: Dipoles | |
Retakan (Cahaya Intensitas Tinggi) | Tidak ada | Tidak ada | Tidak ada | |
Pelat Hex (Cahaya Intensitas Tinggi) | Tidak ada | Tidak ada | Luas kumulatif 10% | % |
Area Politipe (Cahaya Intensitas Tinggi) | Luas kumulatif 5% | Luas kumulatif 20% | Luas kumulatif 30% | % |
Goresan (Cahaya Intensitas Tinggi) | ≤ 5 goresan, panjang kumulatif ≤ 150 | ≤ 10 goresan, panjang kumulatif ≤ 200 | ≤ 10 goresan, panjang kumulatif ≤ 200 | mm |
Pemotongan Tepi | Tidak ada ≥ 0,5 mm lebar/kedalaman | 2 diizinkan ≤ 1 mm lebar/kedalaman | 5 diizinkan ≤ 5 mm lebar/kedalaman | mm |
Kontaminasi Permukaan | Tidak ada | Tidak ada | Tidak ada |
Aplikasi
1. Elektronika Daya Tinggi
Konduktivitas termal yang unggul dan celah pita yang lebar dari wafer SiC menjadikannya ideal untuk perangkat berdaya tinggi dan frekuensi tinggi:
●MOSFET dan IGBT untuk konversi daya.
●Sistem tenaga kendaraan listrik canggih, termasuk inverter dan pengisi daya.
●Infrastruktur jaringan pintar dan sistem energi terbarukan.
2. Sistem RF dan Gelombang Mikro
Substrat SiC memungkinkan aplikasi RF dan gelombang mikro frekuensi tinggi dengan kehilangan sinyal minimal:
●Sistem telekomunikasi dan satelit.
●Sistem radar kedirgantaraan.
●Komponen jaringan 5G yang canggih.
3. Optoelektronik dan Sensor
Sifat unik SiC mendukung berbagai aplikasi optoelektronik:
●Detektor UV untuk pemantauan lingkungan dan penginderaan industri.
●Substrat LED dan laser untuk pencahayaan solid-state dan instrumen presisi.
●Sensor suhu tinggi untuk industri kedirgantaraan dan otomotif.
4. Penelitian dan Pengembangan
Keragaman tingkatan (Produksi, Penelitian, Dummy) memungkinkan eksperimen mutakhir dan pembuatan prototipe perangkat di dunia akademis dan industri.
Keuntungan
●Keandalan:Resistivitas dan stabilitas yang sangat baik di semua tingkatan.
●Kustomisasi:Orientasi dan ketebalan yang disesuaikan untuk memenuhi berbagai kebutuhan.
●Kemurnian Tinggi:Komposisi yang tidak didoping memastikan variasi terkait pengotor yang minimal.
●Skalabilitas:Memenuhi persyaratan produksi massal dan penelitian eksperimental.
Wafer SiC 3 inci dengan kemurnian tinggi ini adalah pintu gerbang Anda menuju perangkat berkinerja tinggi dan kemajuan teknologi inovatif. Untuk pertanyaan dan spesifikasi detail, hubungi kami hari ini.
Ringkasan
Wafer Silikon Karbida (SiC) Kemurnian Tinggi 3 inci, tersedia dalam Kelas Produksi, Riset, dan Dummy, merupakan substrat premium yang dirancang untuk elektronika daya tinggi, sistem RF/gelombang mikro, optoelektronika, dan litbang canggih. Wafer ini memiliki sifat semi-isolasi tanpa doping dengan resistivitas yang sangat baik (≥1E10 Ω·cm untuk Kelas Produksi), kepadatan mikropipa rendah (≤1 cm−2^-2−2), dan kualitas permukaan yang luar biasa. Wafer ini dioptimalkan untuk aplikasi berkinerja tinggi, termasuk konversi daya, telekomunikasi, penginderaan UV, dan teknologi LED. Dengan orientasi yang dapat disesuaikan, konduktivitas termal yang unggul, dan sifat mekanis yang tangguh, wafer SiC ini memungkinkan fabrikasi perangkat yang efisien dan andal serta inovasi inovatif di berbagai industri.
Diagram Rinci



