Wafer SiC Silikon Karbida 8 inci 200mm Tipe 4H-N Kelas produksi ketebalan 500um

Deskripsi Singkat:

Teknologi Shanghai Xinkehui.Co., Ltd menawarkan pilihan dan harga terbaik untuk wafer dan substrat silikon karbida berkualitas tinggi hingga diameter 8 inci dengan tipe N dan semi-isolasi.Perusahaan perangkat semikonduktor kecil dan besar serta laboratorium penelitian di seluruh dunia menggunakan dan mengandalkan wafer silikon karbida kami.

Kirim email ke kami

Rincian produk

Label Produk

Spesifikasi Substrat SiC 200mm 8 inci

Ukuran: 8 inci;

Diameter: 200mm±0,2;

Ketebalan: 500um±25;

Orientasi Permukaan: 4 menuju [11-20]±0,5°;

Orientasi takik:[1-100]±1°；

Kedalaman takik: 1±0,25mm；

Mikropipa: <1cm2;

Pelat Hex: Tidak Ada yang Diizinkan;

Resistivitas: 0,015~0,028Ω;

EPD:<8000cm2;

TED:<6000cm2

BPD:<2000cm2

TSD:<1000cm2

SF: luas<1%

TTV≤15um；

Warp≤40um；

Busur≤25um；

Area poli: ≤5%;

Goresan: <5 dan Panjang Kumulatif<1 Diameter Wafer;

Keripik/Indentasi: Tidak ada yang mengizinkan Lebar dan Kedalaman D>0,5mm;

Retak: Tidak ada;

Noda: Tidak ada

Tepi wafer: Talang;

Permukaan akhir: Poles Sisi Ganda, Si Wajah CMP;

Pengepakan: Kaset Multi-wafer Atau Wadah Wafer Tunggal;

Kesulitan saat ini dalam persiapan kristal utama 200mm 4H-SiC

1) Persiapan kristal benih 200mm 4H-SiC berkualitas tinggi;

2) Ketidakseragaman bidang suhu ukuran besar dan kontrol proses nukleasi;

3) Efisiensi pengangkutan dan evolusi komponen gas dalam sistem pertumbuhan kristal berukuran besar;

4) Retak kristal dan proliferasi cacat yang disebabkan oleh peningkatan tegangan termal ukuran besar.

Untuk mengatasi tantangan ini dan mendapatkan solusi wafer SiC 200mm berkualitas tinggi diusulkan:

Dalam hal persiapan kristal benih 200mm, bidang aliran suhu yang sesuai, dan perakitan yang diperluas dipelajari dan dirancang untuk mempertimbangkan kualitas kristal dan ukuran yang diperluas;Dimulai dengan kristal SiC se:d 150mm, lakukan iterasi kristal benih untuk memperluas ukuran kristal SiC secara bertahap hingga mencapai 200mm;Melalui beberapa pertumbuhan dan proses kristal, secara bertahap optimalkan kualitas kristal di area perluasan kristal, dan tingkatkan kualitas kristal benih 200mm.

Dalam hal persiapan kristal dan substrat konduktif 200mm, penelitian telah mengoptimalkan desain bidang suhu dan aliran untuk pertumbuhan kristal ukuran besar, melakukan pertumbuhan kristal SiC konduktif 200mm, dan mengontrol keseragaman doping.Setelah pemrosesan kasar dan pembentukan kristal, diperoleh ingot 4H-SiC konduktif listrik berukuran 8 inci dengan diameter standar.Setelah memotong, menggiling, memoles, memproses untuk mendapatkan wafer SiC 200mm dengan ketebalan sekitar 525um