Wafer Silikon Berlapis Logam Ti/Cu (Titanium/Tembaga)

Deskripsi Singkat:

Kitawafer silikon berlapis logam Ti/Cumemiliki substrat silikon berkualitas tinggi (atau kaca/kuarsa opsional) yang dilapisi denganlapisan perekat titaniumdan sebuahlapisan konduktif tembagamenggunakansputtering magnetron standarLapisan antara Ti secara signifikan meningkatkan daya rekat dan stabilitas proses, sementara lapisan atas Cu menawarkan permukaan seragam dengan resistansi rendah yang ideal untuk antarmuka listrik dan fabrikasi mikro selanjutnya.

Kirim email kepada kami

Fitur

Diagram Terperinci

Wafer Silikon Berlapis Logam Ti/Cu (Titanium/Tembaga)6

Ringkasan

Dirancang untuk aplikasi penelitian dan skala percontohan, wafer ini tersedia dalam berbagai ukuran dan rentang resistivitas, dengan kustomisasi fleksibel untuk ketebalan, jenis substrat, dan konfigurasi pelapisan.

Fitur Utama

Daya rekat dan keandalan yang kuatLapisan pengikat Ti meningkatkan daya rekat film ke Si/SiO₂ dan meningkatkan ketahanan terhadap penanganan.
Permukaan dengan konduktivitas tinggiLapisan Cu memberikan kinerja listrik yang sangat baik untuk kontak dan struktur pengujian.
Rentang kustomisasi yang luasUkuran wafer, resistivitas, orientasi, ketebalan substrat, dan ketebalan film tersedia berdasarkan permintaan.
Substrat siap diproses: kompatibel dengan alur kerja laboratorium dan pabrik umum (litografi, pelapisan elektro, metrologi, dll.)
Seri material yang tersediaSelain Ti/Cu, kami juga menawarkan wafer berlapis logam Au, Pt, Al, Ni, Ag.

Struktur & Deposisi Khas

Tumpukan: Substrat + lapisan perekat Ti + lapisan pelapis Cu
Proses standar: Sputtering magnetron
Proses opsional: Penguapan termal / Elektroplating (untuk kebutuhan Cu yang lebih tebal)

Sifat Mekanik Kaca Kuarsa

Barang	Opsi
Ukuran wafer	2", 4", 6", 8"; 10×10 mm; ukuran dadu khusus
Jenis konduktivitas	Tipe P / Tipe N / Resistivitas tinggi intrinsik (Un)
Orientasi	<100>, <111>, dll.
Resistivitas	<0,0015 Ω·cm; 1–10 Ω·cm; >1000–10000 Ω·cm
Ketebalan (µm)	2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; kustom
Bahan substrat	Silikon; pilihan tambahan berupa kuarsa, kaca BF33, dll.
Ketebalan film	10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (dapat disesuaikan)
Opsi film logam	Ti/Cu; juga tersedia Au, Pt, Al, Ni, Ag

Wafer Silikon Berlapis Logam Ti/Cu (Titanium/Tembaga)4

Aplikasi

Kontak ohmik & substrat konduktifuntuk penelitian dan pengembangan perangkat serta pengujian listrik.
Lapisan benih untuk pelapisan listrik(RDL, struktur MEMS, penumpukan Cu tebal)
Substrat pertumbuhan sol-gel dan nanomaterialuntuk penelitian nano dan film tipis
Mikroskopi & metrologi permukaan(Persiapan dan pengukuran sampel SEM/AFM/SPM)
Permukaan bio/kimiaseperti platform kultur sel, mikroarray protein/DNA, dan substrat reflektometri

FAQ (Wafer Silikon Berlapis Logam Ti/Cu)

Q1: Mengapa lapisan Ti digunakan di bawah lapisan Cu?
A: Titanium berfungsi sebagailapisan perekat (ikatan), meningkatkan daya rekat tembaga pada substrat dan meningkatkan stabilitas antarmuka, yang membantu mengurangi pengelupasan atau delaminasi selama penanganan dan pemrosesan.

Q2: Bagaimana konfigurasi ketebalan Ti/Cu yang umum?
A: Kombinasi umum meliputiTi: puluhan nm (misalnya, 10–50 nm)DanCu: 50–300 nmuntuk film yang dibuat dengan metode sputtering. Lapisan Cu yang lebih tebal (tingkat µm) seringkali dicapai denganpelapisan listrik pada lapisan benih Cu yang disemprotkan, tergantung pada aplikasi Anda.

Q3: Bisakah Anda melapisi kedua sisi wafer?
A: Ya.Pelapisan satu sisi atau dua sisiTersedia berdasarkan permintaan. Harap sebutkan kebutuhan Anda saat memesan.

Tentang Kami

XKH mengkhususkan diri dalam pengembangan, produksi, dan penjualan teknologi tinggi berupa kaca optik khusus dan material kristal baru. Produk kami melayani elektronik optik, elektronik konsumen, dan militer. Kami menawarkan komponen optik Safir, penutup lensa ponsel, Keramik, LT, Silikon Karbida SIC, Kuarsa, dan wafer kristal semikonduktor. Dengan keahlian yang mumpuni dan peralatan mutakhir, kami unggul dalam pemrosesan produk non-standar, dengan tujuan menjadi perusahaan teknologi tinggi terkemuka di bidang material optoelektronik.