TGV Melalui Kaca Melalui Kaca BF33 Kuarsa JGS1 JGS2 Bahan Safir
Pengenalan Produk TGV
Solusi TGV (Through Glass Via) kami tersedia dalam berbagai material premium, termasuk kaca borosilikat BF33, kuarsa leburan, silika leburan JGS1 dan JGS2, serta safir (kristal tunggal Al₂O₃). Material-material ini dipilih karena sifat optik, termal, dan mekanisnya yang unggul, menjadikannya substrat ideal untuk kemasan semikonduktor canggih, MEMS, optoelektronik, dan aplikasi mikrofluida. Kami menawarkan pemrosesan presisi untuk memenuhi dimensi via dan kebutuhan metalisasi spesifik Anda.
Tabel Material dan Sifat TGV
| Bahan | Jenis | Properti Khas |
|---|---|---|
| BF33 | Kaca Borosilikat | CTE rendah, stabilitas termal baik, mudah dibor dan dipoles |
| Kuarsa | Silika Fused (SiO₂) | CTE sangat rendah, transparansi tinggi, isolasi listrik sangat baik |
| JGS1 | Kaca Kuarsa Optik | Transmisi tinggi dari UV ke NIR, bebas gelembung, kemurnian tinggi |
| JGS2 | Kaca Kuarsa Optik | Mirip dengan JGS1, memungkinkan gelembung minimal |
| Safir | Kristal Tunggal Al₂O₃ | Kekerasan tinggi, konduktivitas termal tinggi, isolasi RF yang sangat baik |
Aplikasi TGV
Aplikasi TGV:
Teknologi Through Glass Via (TGV) banyak digunakan dalam mikroelektronika dan optoelektronika tingkat lanjut. Aplikasi umumnya meliputi:
-
IC 3D dan pengemasan tingkat wafer— memungkinkan interkoneksi listrik vertikal melalui substrat kaca untuk integrasi yang kompak dan berdensitas tinggi.
-
perangkat MEMS— menyediakan interposer kaca kedap udara dengan lubang tembus untuk sensor dan aktuator.
-
Komponen RF & modul antena— memanfaatkan kehilangan dielektrik kaca yang rendah untuk kinerja frekuensi tinggi.
-
Integrasi optoelektronik— seperti susunan lensa mikro dan sirkuit fotonik yang memerlukan substrat transparan dan isolasi.
-
Chip mikrofluida— menggabungkan lubang-lubang presisi untuk saluran fluida dan akses listrik.
Tentang XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. adalah salah satu pemasok optik & semikonduktor terbesar di Tiongkok, didirikan pada tahun 2002. Di XKH, kami memiliki tim R&D yang kuat yang terdiri dari ilmuwan dan insinyur berpengalaman yang berdedikasi pada penelitian dan pengembangan material elektronik canggih.
Tim kami secara aktif berfokus pada proyek-proyek inovatif seperti teknologi TGV (Through Glass Via), menyediakan solusi yang dirancang khusus untuk berbagai aplikasi semikonduktor dan fotonik. Dengan memanfaatkan keahlian kami, kami mendukung para peneliti akademis dan mitra industri di seluruh dunia dengan wafer, substrat, dan pemrosesan kaca presisi berkualitas tinggi.
Mitra Global
Dengan keahlian material semikonduktor kami yang canggih, XINKEHUI telah membangun kemitraan yang luas di seluruh dunia. Kami dengan bangga berkolaborasi dengan perusahaan-perusahaan terkemuka dunia sepertiCorningDanKaca Schott, yang memungkinkan kami untuk terus meningkatkan kemampuan teknis dan mendorong inovasi di bidang seperti TGV (Through Glass Via), elektronika daya, dan perangkat optoelektronik.
Melalui kemitraan global ini, kami tidak hanya mendukung aplikasi industri mutakhir, tetapi juga secara aktif terlibat dalam proyek pengembangan bersama yang mendorong batasan teknologi material. Dengan bekerja sama erat dengan mitra-mitra terkemuka ini, XINKEHUI memastikan kami tetap menjadi yang terdepan dalam industri semikonduktor dan elektronik canggih.
