TGV Melalui Kaca Via Kaca BF33 Kuarsa JGS1 JGS2 Bahan Safir

TGV Melalui Kaca Via Kaca BF33 Kuarsa JGS1 JGS2 Safir Material Gambar Unggulan

Deskripsi Singkat:

Nama Material	Nama Tionghoa
Kaca BF33	Kaca Borosilikat BF33
Kuarsa	Kuarsa Fusi
JGS1	Silika Fusi JGS1
JGS2	Silika Fusi JGS2
Safir	Safir (Kristal Tunggal Al₂O₃)

Kirim email kepada kami

Fitur

Pengenalan Produk TGV

Solusi TGV (Through Glass Via) kami tersedia dalam berbagai material premium termasuk kaca borosilikat BF33, kuarsa leburan, silika leburan JGS1 dan JGS2, dan safir (kristal tunggal Al₂O₃). Material-material ini dipilih karena sifat optik, termal, dan mekaniknya yang sangat baik, menjadikannya substrat ideal untuk pengemasan semikonduktor canggih, MEMS, optoelektronik, dan aplikasi mikrofluida. Kami menawarkan pemrosesan presisi untuk memenuhi dimensi via dan persyaratan metalisasi spesifik Anda.

Tabel Material dan Sifat TGV

Bahan	Jenis	Sifat Khas
BF33	Kaca Borosilikat	Koefisien ekspansi termal rendah, stabilitas termal yang baik, mudah dibor dan dipoles.
Kuarsa	Silika Lelehan (SiO₂)	Koefisien ekspansi termal (CTE) sangat rendah, transparansi tinggi, isolasi listrik yang sangat baik.
JGS1	Kaca Kuarsa Optik	Transmisi tinggi dari UV hingga NIR, bebas gelembung, kemurnian tinggi.
JGS2	Kaca Kuarsa Optik	Mirip dengan JGS1, memungkinkan gelembung minimal.
Safir	Kristal Tunggal Al₂O₃	Kekerasan tinggi, konduktivitas termal tinggi, isolasi RF yang sangat baik

Aplikasi TGV

Aplikasi TGV:
Teknologi Through Glass Via (TGV) banyak digunakan dalam mikroelektronika dan optoelektronika canggih. Aplikasi tipikal meliputi:

Pengemasan IC 3D dan tingkat wafer— memungkinkan interkoneksi listrik vertikal melalui substrat kaca untuk integrasi yang ringkas dan berdensitas tinggi.
Perangkat MEMS— menyediakan interposer kaca hermetis dengan lubang tembus untuk sensor dan aktuator.
Komponen RF & modul antena— memanfaatkan kerugian dielektrik rendah dari kaca untuk kinerja frekuensi tinggi.
Integrasi optoelektronik— seperti susunan lensa mikro dan sirkuit fotonik yang membutuhkan substrat transparan dan isolasi.
Chip mikrofluida— menggabungkan lubang tembus yang presisi untuk saluran fluida dan akses listrik.

Tentang XINKEHUI

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. adalah salah satu pemasok optik & semikonduktor terbesar di Tiongkok, didirikan pada tahun 2002. Di XKH, kami memiliki tim R&D yang kuat yang terdiri dari para ilmuwan dan insinyur berpengalaman yang berdedikasi pada penelitian dan pengembangan material elektronik canggih.

Tim kami secara aktif berfokus pada proyek-proyek inovatif seperti teknologi TGV (Through Glass Via), menyediakan solusi yang disesuaikan untuk berbagai aplikasi semikonduktor dan fotonik. Dengan memanfaatkan keahlian kami, kami mendukung para peneliti akademis dan mitra industri di seluruh dunia dengan wafer, substrat, dan pemrosesan kaca presisi berkualitas tinggi.

Mitra Global

Dengan keahlian material semikonduktor canggih kami, XINKEHUI telah membangun kemitraan yang luas di seluruh dunia. Kami dengan bangga berkolaborasi dengan perusahaan-perusahaan terkemuka dunia sepertiCorningDanKaca Schottyang memungkinkan kami untuk terus meningkatkan kemampuan teknis dan mendorong inovasi di bidang-bidang seperti TGV (Through Glass Via), elektronika daya, dan perangkat optoelektronik.

Melalui kemitraan global ini, kami tidak hanya mendukung aplikasi industri mutakhir, tetapi juga secara aktif terlibat dalam proyek pengembangan bersama yang mendorong batas-batas teknologi material. Dengan bekerja sama erat dengan para mitra terhormat ini, XINKEHUI memastikan bahwa kami tetap berada di garis depan industri semikonduktor dan elektronik canggih.