Lini Otomatisasi Pemolesan Empat Tahap Terhubung untuk Wafer Silikon/Silikon Karbida (SiC) (Lini Penanganan Pasca-Pemolesan Terintegrasi)

Gambar Unggulan: Jalur Otomatisasi Pemolesan Empat Tahap Terhubung untuk Wafer Silikon/Silikon Karbida (SiC) (Jalur Penanganan Pasca-Pemolesan Terintegrasi)

Deskripsi Singkat:

Lini Otomasi Pemolesan Terhubung Empat Tahap ini adalah solusi terintegrasi dan sejajar yang dirancang untukpasca-pemolesan / pasca-CMPoperasisilikonDansilikon karbida (SiC)wafer. Dibangun di sekitarpembawa keramik (piring keramik)Sistem ini menggabungkan berbagai tugas hilir ke dalam satu jalur terkoordinasi—membantu pabrik mengurangi penanganan manual, menstabilkan waktu siklus produksi (takt time), dan memperkuat pengendalian kontaminasi.

Kirim email kepada kami

Fitur

Diagram Terperinci

Jalur Otomatisasi Pemolesan Empat Tahap Terhubung untuk Wafer Silikon/Silikon Karbida (SiC) (Jalur Penanganan Pasca-Pemolesan Terintegrasi)4

Ringkasan

Dalam manufaktur semikonduktor,pembersihan pasca-CMP yang efektifsecara luas diakui sebagai langkah kunci untuk mengurangi cacat sebelum proses selanjutnya, dan pendekatan canggih (termasukpembersihan megasonik) umumnya dibahas untuk meningkatkan kinerja penghilangan partikel.

Khusus untuk SiC,kekerasan tinggi dan inert secara kimiaHal ini membuat proses pemolesan menjadi sulit (sering dikaitkan dengan tingkat pengangkatan material yang rendah dan risiko kerusakan permukaan/bawah permukaan yang lebih tinggi), sehingga otomatisasi pasca-pemolesan yang stabil dan pembersihan/penanganan yang terkontrol menjadi sangat berharga.

Jalur Otomatisasi Pemolesan Empat Tahap Terhubung untuk Wafer Silikon/Silikon Karbida (SiC) (Jalur Penanganan Pasca-Pemolesan Terintegrasi)5

Jalur Otomatisasi Pemolesan Empat Tahap Terhubung untuk Wafer Silikon/Silikon Karbida (SiC) (Jalur Penanganan Pasca-Pemolesan Terintegrasi)2

Manfaat Utama

Satu jalur terpadu yang mendukung:

Pemisahan dan pengumpulan wafer(setelah dipoles)
Penyangga/penyimpanan pembawa keramik
Pembersihan pembawa keramik
Pemasangan (penempelan) wafer ke pembawa keramik
Operasi terpadu, satu jalur untukWafer berukuran 6–8 inci

Spesifikasi Teknis (Dari Lembar Data yang Disediakan)

Dimensi Peralatan (P×L×T):13643 × 5030 × 2300 mm
Catu Daya:AC 380 V, 50 Hz
Daya Total:119 kW
Kebersihan Pemasangan:0,5 μm < 50 buah; 5 μm < 1 buah
Kerataan Pemasangan:≤ 2 μm

Referensi Throughput (Dari Lembar Data yang Disediakan)

Dimensi Peralatan (P×L×T):13643 × 5030 × 2300 mm
Catu Daya:AC 380 V, 50 Hz
Daya Total:119 kW
Kebersihan Pemasangan:0,5 μm < 50 buah; 5 μm < 1 buah
Kerataan Pemasangan:≤ 2 μm

Alur Saluran Khas

Saluran masuk/antarmuka dari area pemolesan hulu
Pemisahan & pengumpulan wafer
Penyangga/penyimpanan pembawa keramik (pemisahan waktu takt)
Pembersihan pembawa keramik
Pemasangan wafer ke pembawa (dengan kontrol kebersihan & kerataan)
Pasokan keluar ke proses hilir atau logistik

Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)

Q1: Masalah apa yang terutama dipecahkan oleh lini produk ini?
A: Sistem ini menyederhanakan operasi pasca-pemolesan dengan mengintegrasikan pemisahan/pengumpulan wafer, penyangga pembawa keramik, pembersihan pembawa, dan pemasangan wafer ke dalam satu jalur otomatisasi terkoordinasi—mengurangi titik sentuh manual dan menstabilkan ritme produksi.

Q2: Bahan dan ukuran wafer apa saja yang didukung?
A:Silikon dan SiC,6–8 inciwafer (sesuai spesifikasi yang diberikan).

Q3: Mengapa pembersihan pasca-CMP ditekankan dalam industri?
A: Literatur industri menyoroti bahwa permintaan akan pembersihan pasca-CMP yang efektif telah meningkat untuk mengurangi kepadatan cacat sebelum langkah selanjutnya; pendekatan berbasis megasonik umumnya dipelajari untuk meningkatkan penghilangan partikel.

Tentang Kami

XKH mengkhususkan diri dalam pengembangan, produksi, dan penjualan teknologi tinggi berupa kaca optik khusus dan material kristal baru. Produk kami melayani elektronik optik, elektronik konsumen, dan militer. Kami menawarkan komponen optik Safir, penutup lensa ponsel, Keramik, LT, Silikon Karbida SIC, Kuarsa, dan wafer kristal semikonduktor. Dengan keahlian yang mumpuni dan peralatan mutakhir, kami unggul dalam pemrosesan produk non-standar, dengan tujuan menjadi perusahaan teknologi tinggi terkemuka di bidang material optoelektronik.