Sistem Laser Mikrojet Presisi untuk Material Keras & Rapuh
Fitur Utama
1. Sumber Laser Nd:YAG Panjang Gelombang Ganda
Dengan menggunakan laser Nd:YAG solid-state yang dipompa dioda, sistem ini mendukung panjang gelombang hijau (532 nm) dan inframerah (1064 nm). Kemampuan pita ganda ini memungkinkan kompatibilitas superior dengan spektrum profil penyerapan material yang luas, sehingga meningkatkan kecepatan dan kualitas pemrosesan.
2. Transmisi Laser Mikrojet Inovatif
Dengan menggabungkan laser dengan mikrojet air bertekanan tinggi, sistem ini memanfaatkan refleksi internal total untuk menyalurkan energi laser secara tepat di sepanjang aliran air. Mekanisme penghantaran unik ini memastikan fokus ultra-halus dengan hamburan minimal dan menghasilkan lebar garis setipis 20μm, menawarkan kualitas pemotongan yang tak tertandingi.
3. Kontrol Termal pada Skala Mikro
Modul pendingin air presisi terintegrasi mengatur suhu di titik pemrosesan, menjaga zona terpengaruh panas (HAZ) dalam radius 5μm. Fitur ini sangat berharga saat bekerja dengan material yang sensitif terhadap panas dan rentan patah seperti SiC atau GaN.
4. Konfigurasi Daya Modular
Platform ini mendukung tiga pilihan daya laser—50W, 100W, dan 200W—yang memungkinkan pelanggan memilih konfigurasi yang sesuai dengan kebutuhan throughput dan resolusi mereka.
5. Platform Kontrol Gerak Presisi
Sistem ini menggabungkan tahapan akurasi tinggi dengan pemosisian ±5μm, dilengkapi gerakan 5 sumbu dan motor linear atau penggerak langsung opsional. Hal ini memastikan pengulangan dan fleksibilitas yang tinggi, bahkan untuk geometri kompleks atau pemrosesan batch.
Bidang Aplikasi
Pengolahan Wafer Karbida Silikon:
Ideal untuk pemangkasan tepi, pengirisan, dan pemotongan wafer SiC dalam elektronika daya.
Pemesinan Substrat Galium Nitrida (GaN):
Mendukung penggoresan dan pemotongan presisi tinggi, disesuaikan untuk aplikasi RF dan LED.
Penataan Semikonduktor Celah Pita Lebar:
Kompatibel dengan berlian, galium oksida, dan material baru lainnya untuk aplikasi frekuensi tinggi dan tegangan tinggi.
Pemotongan Komposit Dirgantara:
Pemotongan presisi komposit matriks keramik dan substrat kelas kedirgantaraan yang canggih.
Bahan LTCC & Fotovoltaik:
Digunakan untuk pengeboran mikro, pembuatan parit, dan penggoresan pada PCB frekuensi tinggi dan produksi sel surya.
Pembentukan Kristal Optik & Scintillator:
Memungkinkan pemotongan garnet yttrium-aluminium, LSO, BGO, dan optik presisi lainnya dengan cacat rendah.
Spesifikasi
Spesifikasi | Nilai |
Jenis Laser | DPSS Nd:YAG |
Panjang Gelombang yang Didukung | 532nm / 1064nm |
Opsi Daya | 50W / 100W / 200W |
Akurasi Posisi | ±5μm |
Lebar Garis Minimum | ≤20μm |
Zona Terkena Panas | ≤5 mikrometer |
Sistem Gerak | Motor Linear / Penggerak Langsung |
Kepadatan Energi Maksimum | Hingga 10⁷ W/cm² |
Kesimpulan
Sistem laser mikrojet ini mendefinisikan ulang batasan pemesinan laser untuk material yang keras, getas, dan sensitif terhadap panas. Melalui integrasi laser-air yang unik, kompatibilitas panjang gelombang ganda, dan sistem gerak yang fleksibel, sistem ini menawarkan solusi yang dirancang khusus bagi para peneliti, produsen, dan integrator sistem yang bekerja dengan material mutakhir. Baik digunakan di pabrik semikonduktor, laboratorium kedirgantaraan, maupun produksi panel surya, platform ini menghadirkan keandalan, pengulangan, dan presisi yang memberdayakan pemrosesan material generasi mendatang.
Diagram Rinci


