Sistem Laser Microjet Presisi untuk Material Keras & Rapuh
Fitur Utama
1. Sumber Laser Nd:YAG Dua Panjang Gelombang
Dengan menggunakan laser Nd:YAG solid-state yang dipompa dioda, sistem ini mendukung panjang gelombang hijau (532nm) dan inframerah (1064nm). Kemampuan pita ganda ini memungkinkan kompatibilitas yang unggul dengan berbagai profil penyerapan material, sehingga meningkatkan kecepatan dan kualitas pemrosesan.
2. Transmisi Laser Microjet Inovatif
Dengan menggabungkan laser dengan mikrojet air bertekanan tinggi, sistem ini memanfaatkan refleksi internal total untuk menyalurkan energi laser secara tepat di sepanjang aliran air. Mekanisme pengiriman yang unik ini memastikan fokus ultra-halus dengan hamburan minimal dan menghasilkan lebar garis setipis 20μm, menawarkan kualitas pemotongan yang tak tertandingi.
3. Pengendalian Termal pada Skala Mikro
Modul pendingin air presisi terintegrasi mengatur suhu pada titik pemrosesan, menjaga zona yang terpengaruh panas (HAZ) dalam batas 5μm. Fitur ini sangat berharga terutama saat bekerja dengan material yang sensitif terhadap panas dan mudah retak seperti SiC atau GaN.
4. Konfigurasi Daya Modular
Platform ini mendukung tiga opsi daya laser—50W, 100W, dan 200W—memungkinkan pelanggan untuk memilih konfigurasi yang sesuai dengan kebutuhan throughput dan resolusi mereka.
5. Platform Kontrol Gerak Presisi
Sistem ini menggabungkan tahap presisi tinggi dengan pemosisian ±5μm, yang menampilkan gerakan 5 sumbu dan motor linier atau penggerak langsung opsional. Hal ini memastikan pengulangan dan fleksibilitas yang tinggi, bahkan untuk geometri yang kompleks atau pemrosesan batch.
Bidang Aplikasi
Pemrosesan Wafer Silikon Karbida:
Ideal untuk memangkas tepi, mengiris, dan memotong dadu wafer SiC dalam elektronika daya.
Pemesinan Substrat Galium Nitrida (GaN):
Mendukung pengukiran dan pemotongan presisi tinggi, yang dirancang khusus untuk aplikasi RF dan LED.
Struktur Semikonduktor Celah Pita Lebar:
Kompatibel dengan intan, galium oksida, dan material baru lainnya untuk aplikasi frekuensi tinggi dan tegangan tinggi.
Pemotongan Komposit Dirgantara:
Pemotongan presisi komposit matriks keramik dan substrat kelas kedirgantaraan canggih.
Material LTCC & Fotovoltaik:
Digunakan untuk pengeboran, penggalian, dan pembuatan alur mikro pada pembuatan PCB frekuensi tinggi dan sel surya.
Pembentukan Kristal Sintilator & Optik:
Memungkinkan pemotongan yttrium-aluminium garnet, LSO, BGO, dan optik presisi lainnya dengan tingkat cacat rendah.
Spesifikasi
| Spesifikasi | Nilai |
| Jenis Laser | DPSS Nd:YAG |
| Panjang Gelombang yang Didukung | 532nm / 1064nm |
| Opsi Daya | 50W / 100W / 200W |
| Akurasi Pemosisian | ±5μm |
| Lebar Garis Minimum | ≤20μm |
| Zona yang Terkena Panas | ≤5μm |
| Sistem Gerak | Motor penggerak linier/langsung |
| Kepadatan Energi Maksimum | Hingga 10⁷ W/cm² |
Kesimpulan
Sistem laser microjet ini mendefinisikan ulang batasan pemesinan laser untuk material keras, rapuh, dan sensitif terhadap panas. Melalui integrasi laser-air yang unik, kompatibilitas panjang gelombang ganda, dan sistem gerak yang fleksibel, sistem ini menawarkan solusi yang disesuaikan untuk para peneliti, produsen, dan integrator sistem yang bekerja dengan material mutakhir. Baik digunakan di pabrik semikonduktor, laboratorium kedirgantaraan, atau produksi panel surya, platform ini memberikan keandalan, pengulangan, dan presisi yang mendukung pemrosesan material generasi berikutnya.
Diagram Terperinci









