Substrat SiC tipe P, wafer SiC Dia2 inci, produk baru.

Deskripsi Singkat:

Wafer Silikon Karbida (SiC) tipe-P berukuran 2 inci dalam polipe 4H atau 6H. Wafer ini memiliki sifat yang mirip dengan wafer Silikon Karbida (SiC) tipe-N, seperti ketahanan suhu tinggi, konduktivitas termal tinggi, konduktivitas listrik tinggi, dan lain-lain. Substrat SiC tipe-P umumnya digunakan untuk pembuatan perangkat daya, terutama pembuatan Transistor Bipolar Gerbang Terisolasi (IGBT). Desain IGBT seringkali melibatkan sambungan PN, di mana SiC tipe-P dapat menguntungkan untuk mengontrol perilaku perangkat tersebut.


Fitur

Substrat silikon karbida tipe P umumnya digunakan untuk membuat perangkat daya, seperti transistor bipolar gerbang terisolasi (IGBT).

IGBT = MOSFET + BJT, yang merupakan saklar on-off. MOSFET = IGFET (metal oxide semiconductor field effect tube, atau insulated gate type field effect transistor). BJT (Bipolar Junction Transistor, juga dikenal sebagai transistor), bipolar berarti ada dua jenis pembawa elektron dan lubang yang terlibat dalam proses konduksi, umumnya terdapat persimpangan PN yang terlibat dalam konduksi.

Wafer silikon karbida (SiC) tipe-p berukuran 2 inci hadir dalam polipe 4H atau 6H. Wafer ini memiliki sifat yang mirip dengan wafer silikon karbida (SiC) tipe-n, seperti ketahanan suhu tinggi, konduktivitas termal tinggi, dan konduktivitas listrik tinggi. Substrat SiC tipe-p umumnya digunakan dalam fabrikasi perangkat daya, khususnya untuk fabrikasi transistor bipolar gerbang terisolasi (IGBT). Desain IGBT biasanya melibatkan sambungan PN, di mana SiC tipe-p menguntungkan untuk mengontrol perilaku perangkat.

hal. 4

Diagram Terperinci

IMG_1595
IMG_1594

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami.