Mesin Pemotong Berlian Multi-Kawat untuk Material SiC Safir Ultra-Keras dan Rapuh

Deskripsi Singkat:

Mesin pemotong berlian multi-kawat adalah sistem pemotongan mutakhir yang dirancang untuk memproses material yang sangat keras dan rapuh. Dengan menggunakan banyak kawat berlapis berlian paralel, mesin ini dapat memotong beberapa wafer secara bersamaan dalam satu siklus, sehingga mencapai throughput dan presisi yang tinggi.

Kirim email kepada kami

Fitur

Pengenalan Mesin Gergaji Berlian Multi-Kawat

Mesin pemotong berlian multi-kawat adalah sistem pemotongan canggih yang dirancang untuk memproses material yang sangat keras dan rapuh. Dengan menggunakan banyak kawat berlapis berlian paralel, mesin ini dapat memotong beberapa wafer secara bersamaan dalam satu siklus, mencapai throughput dan presisi yang tinggi. Teknologi ini telah menjadi alat penting dalam industri seperti semikonduktor, fotovoltaik surya, LED, dan keramik canggih, khususnya untuk material seperti SiC, safir, GaN, kuarsa, dan alumina.

Dibandingkan dengan pemotongan kawat tunggal konvensional, konfigurasi multi-kawat menghasilkan puluhan hingga ratusan irisan per batch, sangat mengurangi waktu siklus sambil mempertahankan kerataan yang sangat baik (Ra < 0,5 μm) dan presisi dimensi (±0,02 mm). Desain modularnya mengintegrasikan penegangan kawat otomatis, sistem penanganan benda kerja, dan pemantauan online, memastikan produksi jangka panjang, stabil, dan sepenuhnya otomatis.

Parameter Teknis Mesin Gergaji Berlian Multi-Kawat

Barang	Spesifikasi	Barang	Spesifikasi
Ukuran kerja maksimum (persegi)	220 × 200 × 350 mm	Motor penggerak	17,8 kW × 2
Ukuran kerja maksimum (Bulat)	Φ205 × 350 mm	Motor penggerak kawat	11,86 kW × 2
Jarak antar poros	Φ250 ±10 × 370 × 2 sumbu (mm)	Motor pengangkat meja kerja	2,42 kW × 1
Sumbu utama	650 mm	Motor ayun	0,8 kW × 1
Kecepatan gerak kawat	1500 m/menit	Susunan motor	0,45 kW × 2
Diameter kawat	Φ0,12–0,25 mm	Motor tegangan	4,15 kW × 2
Kecepatan angkat	225 mm/menit	Motor lumpur	7,5 kW × 1
Rotasi meja maksimum	±12°	Kapasitas tangki lumpur	300 liter
Sudut ayunan	±3°	Aliran cairan pendingin	200 L/menit
Frekuensi ayunan	~30 kali/menit	Akurasi suhu	±2 °C
Laju umpan	0,01–9,99 mm/menit	Catu daya	335+210 (mm²)
Kecepatan pengumpanan kawat	0,01–300 mm/menit	Udara terkompresi	0,4–0,6 MPa
Ukuran mesin	3550 × 2200 × 3000 mm	Berat	13.500 kg

Mekanisme Kerja Mesin Gergaji Berlian Multi-Kawat

Gerakan Pemotongan Multi-Kawat
Beberapa kawat berlian bergerak dengan kecepatan sinkron hingga 1500 m/menit. Katrol yang dipandu secara presisi dan kontrol tegangan loop tertutup (15–130 N) menjaga kawat tetap stabil, mengurangi kemungkinan penyimpangan atau putus.
Pemberian Makan & Penempatan yang Akurat
Penentuan posisi dengan penggerak servo mencapai akurasi ±0,005 mm. Penyelarasan opsional dengan bantuan laser atau sistem penglihatan meningkatkan hasil untuk bentuk yang kompleks.
Pendinginan dan Pembersihan Puing
Cairan pendingin bertekanan tinggi terus menerus menghilangkan serpihan dan mendinginkan area kerja, mencegah kerusakan termal. Filtrasi multi-tahap memperpanjang masa pakai cairan pendingin dan mengurangi waktu henti.
Platform Kontrol Cerdas
Penggerak servo respons tinggi (<1 ms) secara dinamis menyesuaikan laju pemakanan, tegangan, dan kecepatan kawat. Manajemen resep terintegrasi dan pengalihan parameter sekali klik menyederhanakan produksi massal.

Manfaat Utama Mesin Gergaji Berlian Multi-Kawat

Produktivitas Tinggi
Mampu memotong 50–200 wafer per proses, dengan kehilangan material kurang dari 100 μm, sehingga meningkatkan pemanfaatan material hingga 40%. Kapasitas pemrosesannya 5–10 kali lipat dibandingkan sistem kawat tunggal tradisional.
Kontrol Presisi
Stabilitas tegangan kawat dalam ±0,5 N memastikan hasil yang konsisten pada berbagai material rapuh. Pemantauan waktu nyata pada antarmuka HMI 10 inci mendukung penyimpanan resep dan pengoperasian jarak jauh.
Konstruksi Modular dan Fleksibel
Kompatibel dengan diameter kawat 0,12–0,45 mm untuk berbagai proses pemotongan. Penanganan robot opsional memungkinkan jalur produksi yang sepenuhnya otomatis.
Keandalan Tingkat Industri
Rangka cor/tempa tugas berat meminimalkan deformasi (<0,01 mm). Pulley pemandu dengan lapisan keramik atau karbida memberikan masa pakai lebih dari 8000 jam.

Sistem Pemotongan Berlian Multi-Kawat untuk Material SiC Safir Ultra-Keras dan Rapuh 2

Bidang Aplikasi Mesin Gergaji Berlian Multi-Kawat

SemikonduktorPemotongan SiC untuk modul daya kendaraan listrik, substrat GaN untuk perangkat 5G.
FotovoltaikPemotongan wafer silikon berkecepatan tinggi dengan keseragaman ±10 μm.
LED & OptikSubstrat safir untuk epitaksi dan elemen optik presisi dengan pengelupasan tepi <20 μm.
Keramik Tingkat LanjutPengolahan alumina, AlN, dan material serupa untuk komponen kedirgantaraan dan manajemen termal.

Sistem Pemotongan Berlian Multi-Kawat untuk Material SiC Safir Ultra-Keras dan Rapuh 3

Sistem Pemotongan Berlian Multi-Kawat untuk Material SiC Safir Ultra-Keras dan Rapuh 5

Sistem Pemotongan Berlian Multi-Kawat untuk Material SiC Safir Ultra-Keras dan Rapuh 6

Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ) – Mesin Gergaji Berlian Multi-Kawat

Q1: Apa saja keunggulan gergaji kawat ganda dibandingkan dengan mesin gergaji kawat tunggal?
A: Sistem multi-kawat dapat memotong puluhan hingga ratusan wafer secara bersamaan, meningkatkan efisiensi hingga 5–10 kali lipat. Pemanfaatan material juga lebih tinggi dengan kehilangan celah di bawah 100 μm, sehingga ideal untuk produksi massal.

Q2: Jenis material apa saja yang dapat diproses?
A: Mesin ini dirancang untuk material keras dan rapuh, termasuk silikon karbida (SiC), safir, galium nitrida (GaN), kuarsa, alumina (Al₂O₃), dan aluminium nitrida (AlN).

Q3: Berapa tingkat akurasi dan kualitas permukaan yang dapat dicapai?
A: Kekasaran permukaan dapat mencapai Ra <0,5 μm, dengan akurasi dimensi ±0,02 mm. Kerusakan tepi dapat dikendalikan hingga <20 μm, memenuhi standar industri semikonduktor dan optoelektronik.

Q4: Apakah proses pemotongan menyebabkan retak atau kerusakan?
A: Dengan pendingin bertekanan tinggi dan kontrol tegangan loop tertutup, risiko retakan mikro dan kerusakan akibat tegangan diminimalkan, sehingga memastikan integritas wafer yang sangat baik.

Sebelumnya: Wafer SICOI (Silikon Karbida pada Isolator) Film SiC di atas Silikon

Berikutnya: Mesin Gerinda Presisi Dua Sisi untuk Wafer SiC Safir Si