Sistem Pemotongan Laser Berpemandu Air Microjet untuk Material Canggih
Keunggulan Utama
1. Fokus Energi yang Tak Tertandingi melalui Bimbingan Air
Dengan menggunakan pancaran air bertekanan halus sebagai pandu gelombang laser, sistem ini menghilangkan interferensi udara dan memastikan fokus laser yang sempurna. Hasilnya adalah lebar pemotongan ultra-sempit—sekecil 20μm—dengan tepi yang tajam dan bersih.
2. Jejak Termal Minimal
Pengaturan suhu secara real-time pada sistem ini memastikan zona yang terkena panas tidak pernah melebihi 5μm, yang sangat penting untuk menjaga kinerja material dan menghindari retakan mikro.
3. Kompatibilitas Material yang Luas
Output dua panjang gelombang (532nm/1064nm) memberikan penyetelan penyerapan yang lebih baik, sehingga mesin ini dapat disesuaikan dengan berbagai substrat, mulai dari kristal transparan optik hingga keramik buram.
4. Kontrol Gerak Berkecepatan Tinggi dan Presisi Tinggi
Dengan pilihan motor linier dan penggerak langsung, sistem ini mendukung kebutuhan throughput tinggi tanpa mengorbankan akurasi. Gerakan lima sumbu lebih lanjut memungkinkan pembuatan pola yang kompleks dan pemotongan multi-arah.
5. Desain Modular dan Skalabel
Pengguna dapat menyesuaikan konfigurasi sistem berdasarkan kebutuhan aplikasi—mulai dari pembuatan prototipe di laboratorium hingga penerapan skala produksi—sehingga cocok untuk berbagai bidang penelitian dan pengembangan serta industri.
Bidang Aplikasi
Semikonduktor Generasi Ketiga:
Sistem ini sangat cocok untuk wafer SiC dan GaN, serta mampu melakukan pemotongan (dicing), pembuatan alur (trenching), dan pengirisan (slicing) dengan integritas tepi yang luar biasa.
Pemesinan Semikonduktor Berlian dan Oksida:
Digunakan untuk memotong dan mengebor material dengan kekerasan tinggi seperti berlian kristal tunggal dan Ga₂O₃, tanpa karbonisasi atau deformasi termal.
Komponen Dirgantara Tingkat Lanjut:
Mendukung pembentukan struktur komposit keramik berkekuatan tarik tinggi dan superalloy untuk komponen mesin jet dan satelit.
Substrat Fotovoltaik dan Keramik:
Memungkinkan pemotongan wafer tipis dan substrat LTCC tanpa gerinda, termasuk lubang tembus dan penggilingan alur untuk interkoneksi.
Scintillator dan Komponen Optik:
Mempertahankan kehalusan permukaan dan transmisi pada material optik yang rapuh seperti Ce:YAG, LSO, dan lainnya.
Spesifikasi
| Fitur | Spesifikasi |
| Sumber Laser | DPSS Nd:YAG |
| Opsi Panjang Gelombang | 532nm / 1064nm |
| Tingkat Daya | 50 / 100 / 200 Watt |
| Ketepatan | ±5μm |
| Lebar Potongan | Sempit 20μm |
| Zona yang Terkena Panas | ≤5μm |
| Jenis Gerakan | Penggerak Linier / Langsung |
| Materi Pendukung | SiC, GaN, Berlian, Ga₂O₃, dll. |
Mengapa Memilih Sistem Ini?
● Menghilangkan masalah umum pada pemesinan laser seperti retak termal dan pengelupasan tepi.
● Meningkatkan hasil dan konsistensi untuk material berbiaya tinggi
● Dapat diadaptasi untuk penggunaan skala pilot maupun industri.
● Platform yang siap menghadapi masa depan untuk ilmu material yang terus berkembang
Tanya Jawab
Q1: Bahan apa saja yang dapat diproses oleh sistem ini?
A: Sistem ini dirancang khusus untuk material keras dan rapuh bernilai tinggi. Sistem ini dapat secara efektif memproses silikon karbida (SiC), galium nitrida (GaN), intan, galium oksida (Ga₂O₃), substrat LTCC, komposit kedirgantaraan, wafer fotovoltaik, dan kristal sintilator seperti Ce:YAG atau LSO.
Q2: Bagaimana cara kerja teknologi laser berpemandu air?
A: Alat ini menggunakan pancaran air mikro bertekanan tinggi untuk memandu sinar laser melalui refleksi internal total, secara efektif menyalurkan energi laser dengan hamburan minimal. Hal ini memastikan fokus ultra-halus, beban termal rendah, dan pemotongan presisi dengan lebar garis hingga 20μm.
Q3: Apa saja konfigurasi daya laser yang tersedia?
A: Pelanggan dapat memilih dari opsi daya laser 50W, 100W, dan 200W tergantung pada kebutuhan kecepatan pemrosesan dan resolusi mereka. Semua opsi mempertahankan stabilitas dan pengulangan pancaran sinar yang tinggi.
Diagram Terperinci










