Peralatan Pengeboran Laser Nanosecond Inframerah untuk Pengeboran Kaca dengan ketebalan ≤20mm

Deskripsi Singkat:

Ringkasan Teknis:
Sistem Pengeboran Kaca Laser Nanodetik Inframerah adalah solusi pemrosesan kelas industri yang khusus dikembangkan untuk pengeboran presisi material kaca. Dengan memanfaatkan sumber laser nanodetik inframerah 1064 nm (lebar pulsa: 10-300 ns), sistem ini mencapai pengeboran presisi tinggi pada berbagai substrat kaca dengan ketebalan ≤20 mm melalui kontrol energi presisi dan teknologi pembentukan berkas.
Dalam aplikasi lini produksi praktis, Sistem Pengeboran Kaca Laser Nanosecond Inframerah menunjukkan keunggulan proses yang unik. Dibandingkan dengan pengeboran mekanis konvensional atau pemrosesan laser CO₂, mekanisme kontrol efek termal sistem yang dioptimalkan memungkinkan pengeboran presisi dengan diameter lubang berkisar antara Φ0,1-5 mm pada kaca soda kapur standar, dengan tetap mempertahankan kemiringan dinding lubang dalam ±0,5°. Khususnya dalam pemrosesan lensa safir penutup kamera ponsel pintar, sistem ini dapat secara konsisten menghasilkan susunan lubang mikro Φ0,3 mm dengan akurasi posisi ±10μm, memenuhi persyaratan miniaturisasi yang ketat dalam elektronik konsumen. Sistem ini dilengkapi standar dengan antarmuka bongkar muat otomatis untuk integrasi yang mulus dengan lini produksi yang ada.

Kirim email ke kami

Fitur

Parameter utama

Jenis laser	Nanodetik inframerah
Ukuran platform	*Ukuran 800600(mm)**
	*Ukuran 20001200(mm)**
Ketebalan pengeboran	≤20(mm)
Kecepatan pengeboran	0-5000 (mm/detik)
Kerusakan tepi pengeboran	<0,5(mm)
Catatan: Ukuran platform dapat disesuaikan.

Prinsip Pengeboran Laser

Sinar laser difokuskan pada posisi optimal relatif terhadap ketebalan benda kerja, lalu memindai sepanjang jalur yang telah ditentukan dengan kecepatan tinggi. Melalui interaksi dengan sinar laser berenergi tinggi, material target dihilangkan lapis demi lapis untuk membentuk saluran pemotongan, menghasilkan perforasi presisi (geometri melingkar, persegi, atau kompleks) dengan pemisahan material yang terkontrol.

Keuntungan Pengeboran Laser

· Integrasi otomatisasi tinggi dengan konsumsi daya minimal dan pengoperasian yang disederhanakan；

· Pemrosesan non-kontak memungkinkan geometri pola tak terbatas di luar metode konvensional;

· Operasi bebas bahan habis pakai mengurangi biaya operasional dan meningkatkan keberlanjutan lingkungan;

· Presisi unggul dengan minimalnya keretakan pada tepi dan penghapusan kerusakan sekunder pada benda kerja;

Peralatan pengeboran laser kaca nanodetik inframerah 2

Contoh tampilan

Aplikasi Proses

Sistem ini dirancang untuk pemrosesan presisi material rapuh/keras, termasuk pengeboran, pembuatan alur, penghilangan lapisan film, dan tekstur permukaan. Aplikasi yang umum meliputi:

1. Pengeboran dan pembuatan takik untuk komponen pintu shower

2. Perforasi presisi panel kaca peralatan

3. Panel surya melalui pengeboran

4. Perforasi pelat penutup sakelar/soket

5. Penghapusan lapisan cermin dengan pengeboran

6. Tekstur permukaan dan alur khusus untuk produk khusus

Keuntungan Pemrosesan

1. Platform berformat besar mengakomodasi beragam dimensi produk di berbagai industri

2. Pengeboran kontur kompleks dicapai dalam operasi satu lintasan

3. Keripik tepi minimal dengan hasil akhir permukaan superior (Ra <0,8μm)

4. Transisi mulus antara spesifikasi produk dengan pengoperasian yang intuitif

5. Operasi hemat biaya yang menampilkan:

· Tingkat hasil tinggi (>99,2%)

· Pemrosesan bebas bahan habis pakai

· Nol emisi polutan

6. Pemrosesan non-kontak memastikan pelestarian integritas permukaan

Fitur Utama

1. Teknologi Manajemen Termal Presisi:

· Memanfaatkan proses pengeboran progresif multi-pulsa dengan energi pulsa tunggal yang dapat disesuaikan (0,1–50 mJ)

· Sistem perlindungan tirai udara lateral yang inovatif membatasi zona yang terkena panas hingga 10% dari diameter lubang

· Modul pemantauan suhu inframerah waktu nyata secara otomatis mengkompensasi parameter energi (stabilitas ±2%)

2. Platform Pemrosesan Cerdas:

· Dilengkapi dengan tahap motor linier presisi tinggi (akurasi posisi berulang: ±2 μm)

· Sistem penyelarasan penglihatan terintegrasi (CCD 5 megapiksel, akurasi pengenalan: ±5 μm)

· Basis data proses yang dimuat sebelumnya dengan parameter yang dioptimalkan untuk 50+ jenis bahan kaca

3. Desain Produksi Efisiensi Tinggi:

· Mode operasi bergantian stasiun ganda dengan waktu pergantian material ≤3 detik

· Siklus pemrosesan standar 1 lubang/0,5 detik (Φ0,5 mm melalui lubang)

· Desain modular memungkinkan pertukaran cepat rakitan lensa fokus (rentang pemrosesan: Φ0,1–10 mm)

Aplikasi Pengolahan Material Keras yang Rapuh

Jenis Bahan	Skenario Aplikasi	Memproses Konten
Kaca Soda-kapur	Pintu kamar mandi	Lubang pemasangan & saluran drainase
Kaca Soda-kapur	Panel kontrol peralatan	Susunan lubang drainase
Kaca Tempered	Jendela tampilan oven	Susunan lubang ventilasi
Kaca Tempered	Kompor induksi	Saluran pendingin bersudut
Kaca Borosilikat	Panel surya	Lubang pemasangan
Kaca Borosilikat	Peralatan gelas laboratorium	Saluran drainase khusus
Kaca-keramik	Permukaan kompor	Lubang posisi pembakar
Kaca-keramik	Kompor induksi	Susunan lubang pemasangan sensor
Safir	Penutup perangkat pintar	Lubang ventilasi
Safir	Jendela pandang industri	Lubang yang diperkuat
Kaca Berlapis	Cermin kamar mandi	Lubang pemasangan (penghapusan lapisan + pengeboran)
Kaca Berlapis	Dinding tirai	Lubang drainase tersembunyi kaca Low-E
Kaca Keramik	Penutup sakelar/soket	Slot pengaman + lubang kawat
Kaca Keramik	Penghalang api	Lubang pelepas tekanan darurat

XKH menyediakan dukungan teknis komprehensif dan layanan bernilai tambah untuk peralatan pengeboran kaca laser nanodetik inframerah guna memastikan kinerja optimal di seluruh siklus hidup peralatan. Kami menawarkan layanan pengembangan proses yang disesuaikan, di mana tim teknik kami berkolaborasi erat dengan klien untuk membangun pustaka parameter spesifik material, termasuk program pengeboran khusus untuk material yang menantang seperti safir dan kaca temper dengan variasi ketebalan mulai dari 0,1 mm hingga 20 mm. Untuk optimalisasi produksi, kami melakukan kalibrasi peralatan dan uji validasi kinerja di lokasi, memastikan metrik penting seperti toleransi diameter lubang (±5μm) dan kualitas tepi (Ra<0,5μm) memenuhi standar industri.

Sebelumnya: Peralatan teknologi laser mikrojet pemotongan wafer pemrosesan material SiC

Berikutnya: Substrat Komposit SiC Konduktif 6 Inci Diameter 4H 150mm Ra≤0,2nm Warp≤35μm