Peralatan Pengeboran Laser Nanosecond Inframerah untuk Pengeboran Kaca dengan ketebalan ≤20mm

Deskripsi Singkat:

Ringkasan Teknis:
Sistem Pengeboran Kaca Laser Nanosecond Inframerah merupakan solusi pemrosesan kelas industri yang secara khusus dikembangkan untuk pengeboran presisi bahan kaca. Dengan memanfaatkan sumber laser nanosecond inframerah 1064nm (lebar pulsa: 10-300ns), sistem ini mencapai pengeboran presisi tinggi di berbagai substrat kaca dengan ketebalan ≤20mm melalui kontrol energi yang presisi dan teknologi pembentukan sinar.
Dalam aplikasi lini produksi praktis, Sistem Pengeboran Kaca Laser Nanosecond Inframerah menunjukkan keunggulan proses yang unik. Dibandingkan dengan pengeboran mekanis konvensional atau pemrosesan laser CO₂, mekanisme kontrol efek termal yang dioptimalkan pada sistem memungkinkan pengeboran presisi dengan diameter lubang berkisar antara Φ0,1-5 mm pada kaca soda kapur standar, sambil mempertahankan lancip dinding lubang dalam ±0,5°. Khususnya dalam pemrosesan lensa penutup safir kamera telepon pintar, sistem ini secara konsisten dapat menghasilkan susunan lubang mikro Φ0,3 mm dengan akurasi posisi ±10μm, memenuhi persyaratan miniaturisasi yang ketat dalam elektronik konsumen. Sistem ini dilengkapi standar dengan antarmuka pemuatan/pembongkaran otomatis untuk integrasi yang mulus dengan lini produksi yang ada.

Kirim email ke kami

Detail Produk

Label Produk

Parameter utama

Jenis laser	Nanodetik inframerah
Ukuran platform	*Ukuran 800600**
	*Ukuran 20001200 (mm)**
Ketebalan pengeboran	≤20 (mm2)
Kecepatan pengeboran	0-5000 (mm/detik)
Kerusakan tepi pengeboran	<0,5 (mm2)
Catatan: Ukuran platform dapat disesuaikan.

Prinsip Pengeboran Laser

Sinar laser difokuskan pada posisi optimal relatif terhadap ketebalan benda kerja, lalu memindai sepanjang jalur yang telah ditentukan sebelumnya dengan kecepatan tinggi. Melalui interaksi dengan sinar laser berenergi tinggi, material target dihilangkan lapis demi lapis untuk membentuk saluran pemotongan, sehingga menghasilkan perforasi yang presisi (geometri melingkar, persegi, atau kompleks) dengan pemisahan material yang terkontrol.

Keuntungan Pengeboran Laser

· Integrasi otomatisasi tinggi dengan konsumsi daya minimal dan pengoperasian yang disederhanakan；

· Pemrosesan non-kontak memungkinkan geometri pola tak terbatas di luar metode konvensional；

· Operasi bebas bahan habis pakai mengurangi biaya operasional dan meningkatkan keberlanjutan lingkungan；

· Presisi superior dengan minimalnya keretakan tepi dan penghapusan kerusakan sekunder pada benda kerja;

Peralatan pengeboran laser kaca nanosecond inframerah 2

Contoh tampilan

Aplikasi Proses

Sistem ini dirancang untuk pemrosesan presisi material rapuh/keras termasuk pengeboran, pembuatan alur, penghilangan lapisan tipis, dan pemberian tekstur pada permukaan. Aplikasi yang umum meliputi:

1. Pengeboran dan pembuatan takik untuk komponen pintu shower

2. Perforasi presisi panel kaca peralatan

3. Panel surya melalui pengeboran

4. Perforasi pelat penutup sakelar/soket

5. Penghapusan lapisan cermin dengan pengeboran

6. Tekstur permukaan dan alur khusus untuk produk khusus

Keuntungan Pengolahan

1. Platform berformat besar mengakomodasi beragam dimensi produk di berbagai industri

2. Pengeboran kontur kompleks dicapai dalam operasi satu lintasan

3. Keripik tepi minimal dengan hasil akhir permukaan superior (Ra <0,8μm)

4. Transisi mulus antara spesifikasi produk dengan pengoperasian yang intuitif

5. Operasi yang hemat biaya dengan fitur:

· Tingkat hasil tinggi (>99,2%)

· Pemrosesan bebas bahan habis pakai

· Emisi polutan nol

6. Pemrosesan non-kontak memastikan pelestarian integritas permukaan

Fitur Utama

1. Teknologi Manajemen Termal Presisi:

· Memanfaatkan proses pengeboran progresif multi-pulsa dengan energi pulsa tunggal yang dapat disesuaikan (0,1–50 mJ)

· Sistem perlindungan tirai udara lateral yang inovatif membatasi zona yang terkena panas hingga 10% dari diameter lubang

· Modul pemantauan suhu inframerah waktu nyata secara otomatis mengkompensasi parameter energi (stabilitas ±2%)

2. Platform Pemrosesan Cerdas:

· Dilengkapi dengan tahap motor linier presisi tinggi (akurasi posisi berulang: ±2 μm)

· Sistem penyelarasan penglihatan terintegrasi (CCD 5 megapiksel, akurasi pengenalan: ±5 μm)

· Basis data proses yang dimuat sebelumnya dengan parameter yang dioptimalkan untuk 50+ jenis bahan kaca

3. Desain Produksi Efisiensi Tinggi:

· Mode operasi bergantian stasiun ganda dengan waktu pergantian material ≤3 detik

· Siklus pemrosesan standar 1 lubang/0,5 detik (Φ0,5 mm melalui lubang)

· Desain modular memungkinkan pertukaran cepat rakitan lensa pemfokus (rentang pemrosesan: Φ0,1–10 mm)

Aplikasi Pengolahan Material Keras Rapuh

Jenis Bahan	Skenario Aplikasi	Memproses Konten
Kaca Soda Kapur	Pintu kamar mandi	Lubang pemasangan & saluran drainase
Kaca Soda Kapur	Panel kontrol peralatan	Susunan lubang drainase
Kaca Tempered	Jendela tampilan oven	Susunan lubang ventilasi
Kaca Tempered	Kompor induksi	Saluran pendingin bersudut
Kaca Borosilikat	Panel surya	Lubang pemasangan
Kaca Borosilikat	Peralatan gelas laboratorium	Saluran drainase khusus
Kaca-keramik	Permukaan kompor	Lubang posisi pembakar
Kaca-keramik	Kompor induksi	Susunan lubang pemasangan sensor
Safir	Penutup perangkat pintar	Lubang ventilasi
Safir	Jendela pandang industri	Lubang yang diperkuat
Kaca berlapis	Cermin kamar mandi	Lubang pemasangan (penghapusan lapisan + pengeboran)
Kaca berlapis	Dinding tirai	Lubang drainase tersembunyi dari kaca Low-E
Kaca Keramik	Penutup sakelar/soket	Slot pengaman + lubang kawat
Kaca Keramik	Penghalang api	Lubang pelepas tekanan darurat

XKH menyediakan dukungan teknis yang komprehensif dan layanan bernilai tambah untuk peralatan pengeboran kaca laser nanosecond inframerah guna memastikan kinerja optimal di seluruh siklus hidup peralatan. Kami menawarkan layanan pengembangan proses yang disesuaikan, di mana tim teknik kami bekerja sama erat dengan klien untuk menetapkan pustaka parameter khusus material, termasuk program pengeboran khusus untuk material yang menantang seperti safir dan kaca temper dengan variasi ketebalan dari 0,1 mm hingga 20 mm. Untuk pengoptimalan produksi, kami melakukan kalibrasi peralatan di lokasi dan uji validasi kinerja, memastikan metrik penting seperti toleransi diameter lubang (±5μm) dan kualitas tepi (Ra<0,5μm) memenuhi standar industri.

Sebelumnya: Peralatan teknologi laser microjet untuk pemotongan wafer dan pemrosesan material SiC

Berikutnya: Substrat Komposit SiC Konduktif 6 Inci Diameter 4H 150mm Ra≤0,2nm Warp≤35μm

Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami