Wafer Safir C-Plane SSP/DSP 12 inci
Pengenalan kotak wafer
Produksi wafer safir 12 inci merupakan proses yang kompleks dan khusus. Berikut beberapa langkah kunci yang terlibat dalam produksi wafer safir 12 inci:
Persiapan Kristal Benih: Langkah pertama adalah menyiapkan kristal benih, yang berfungsi sebagai cetakan untuk menumbuhkan safir kristal tunggal. Kristal benih dibentuk dan dipoles dengan hati-hati untuk memastikan keselarasan dan kehalusan permukaan yang tepat.
Peleburan Aluminium Oksida: Aluminium oksida (Al2O3) dengan kemurnian tinggi dilebur dalam wadah peleburan. Wadah peleburan ini biasanya terbuat dari platina atau bahan inert lainnya yang tahan terhadap suhu tinggi.
Pertumbuhan Kristal: Aluminium oksida yang telah dilelehkan kemudian disemai bersama kristal benih yang telah disiapkan dan didinginkan secara perlahan sambil mempertahankan atmosfer yang terkendali. Proses ini memungkinkan kristal safir tumbuh lapis demi lapis, membentuk satu ingot kristal tunggal.
Pembentukan Ingot: Setelah kristal mencapai ukuran yang diinginkan, kristal dikeluarkan dari wadah peleburan dan dibentuk menjadi bola silinder. Bola silinder kemudian diiris tipis-tipis dengan hati-hati.
Pemrosesan Wafer: Wafer yang telah diiris mengalami berbagai proses untuk mencapai ketebalan, permukaan akhir, dan kualitas yang diinginkan. Proses ini meliputi pelapisan (lapping), pemolesan (polishing), dan planarisasi kimia-mekanis (CMP) untuk menghilangkan cacat permukaan dan mencapai kerataan serta kehalusan yang diinginkan.
Pembersihan dan Inspeksi: Wafer yang telah diproses dibersihkan secara menyeluruh untuk menghilangkan kontaminan. Kemudian, wafer diperiksa untuk mengetahui adanya cacat seperti retak, goresan, dan kotoran.
Pengemasan dan Pengiriman: Terakhir, wafer yang telah diperiksa dikemas dan disiapkan untuk pengiriman ke pelanggan, biasanya dalam wadah wafer yang memberikan perlindungan selama pengangkutan.
Perlu dicatat bahwa produksi wafer safir 12 inci mungkin memerlukan peralatan dan fasilitas khusus dibandingkan dengan wafer berukuran lebih kecil. Proses ini juga dapat melibatkan teknik-teknik canggih seperti pengecualian tepi dan manajemen tegangan untuk memastikan integritas dan kualitas wafer yang lebih besar.
Jika Anda membutuhkan substrat safir, jangan ragu untuk menghubungi:
surat:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522
Kami akan segera menghubungi Anda kembali!
Diagram Rinci

