Wafer Safir C-Plane SSP/DSP 12 inci
Pengenalan kotak wafer
Produksi wafer safir 12 inci merupakan proses yang rumit dan terspesialisasi. Berikut ini adalah beberapa langkah utama yang terlibat dalam produksi wafer safir 12 inci:
Persiapan Kristal Benih: Langkah pertama adalah menyiapkan kristal benih, yang berfungsi sebagai cetakan untuk menumbuhkan safir kristal tunggal. Kristal benih dibentuk dan dipoles dengan hati-hati untuk memastikan keselarasan dan kehalusan permukaan yang tepat.
Peleburan Aluminium Oksida: Aluminium oksida (Al2O3) dengan kemurnian tinggi dicairkan dalam wadah peleburan. Wadah peleburan biasanya terbuat dari platina atau bahan inert lainnya yang dapat menahan suhu tinggi.
Pertumbuhan Kristal: Aluminium oksida yang dicairkan kemudian disemai dengan benih kristal yang telah disiapkan dan didinginkan perlahan-lahan sambil mempertahankan atmosfer yang terkendali. Proses ini memungkinkan kristal safir tumbuh lapis demi lapis, membentuk satu batangan kristal.
Pembentukan Batangan: Setelah kristal tumbuh sesuai ukuran yang diinginkan, kristal dikeluarkan dari wadah dan dibentuk menjadi bola silinder. Bola tersebut kemudian diiris tipis-tipis dengan hati-hati.
Pemrosesan Wafer: Wafer yang diiris mengalami berbagai proses untuk mencapai ketebalan, penyelesaian permukaan, dan kualitas yang diinginkan. Proses ini meliputi pelapisan, pemolesan, dan planarisasi kimia-mekanis (CMP) untuk menghilangkan cacat permukaan dan mencapai kerataan dan kehalusan yang dibutuhkan.
Pembersihan dan Pemeriksaan: Wafer yang telah diproses menjalani pembersihan menyeluruh untuk menghilangkan segala kontaminan. Wafer kemudian diperiksa untuk mengetahui adanya cacat seperti retakan, goresan, dan kotoran.
Pengemasan dan Pengiriman: Terakhir, wafer yang diperiksa dikemas dan disiapkan untuk pengiriman ke pelanggan, biasanya dalam wadah wafer yang memberikan perlindungan selama transportasi.
Penting untuk dicatat bahwa produksi wafer safir 12 inci mungkin memerlukan peralatan dan fasilitas khusus dibandingkan dengan ukuran wafer yang lebih kecil. Proses ini juga dapat melibatkan teknik canggih seperti pengecualian tepi dan manajemen tegangan untuk memastikan integritas dan kualitas wafer yang lebih besar.
Jika Anda membutuhkan substrat safir, jangan ragu untuk menghubungi:
surat:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522
Kami akan segera menghubungi Anda kembali!
Diagram Rinci

