Kotak Sambungan Serat Optik POD 6 Inci / 8 Inci / FOSB Kotak Pengiriman Kotak Penyimpanan Platform Layanan Jarak Jauh RSP FOUP Pembukaan Depan Pod Terpadu
Diagram Rinci
Ikhtisar FOSB
ItuFOSB (Kotak Pengiriman Pembukaan Depan)adalah wadah bukaan depan yang dirancang presisi khusus untuk pengangkutan dan penyimpanan wafer semikonduktor 300 mm yang aman. Wadah ini berperan penting dalam menjaga keamanan wafer selama transfer antar-pabrik dan pengiriman jarak jauh, sekaligus memastikan kebersihan dan integritas mekanis tingkat tertinggi tetap terjaga.
Diproduksi dari material ultra-bersih yang dapat menghilangkan listrik statis dan direkayasa sesuai standar SEMI, FOSB menawarkan perlindungan luar biasa terhadap kontaminasi partikel, pelepasan listrik statis, dan guncangan fisik. FOSB banyak digunakan di seluruh dunia dalam manufaktur semikonduktor, logistik, dan kemitraan OEM/OSAT, terutama di lini produksi otomatis pabrik wafer 300mm.
Struktur & Bahan FOSB
Kotak FOSB yang umum terdiri dari beberapa komponen presisi, yang semuanya dirancang untuk bekerja secara lancar dengan otomatisasi pabrik dan memastikan keamanan wafer:
-
Badan Utama: Dicetak dari plastik rekayasa kemurnian tinggi seperti PC (polikarbonat) atau PEEK, memberikan kekuatan mekanis tinggi, pembentukan partikel rendah, dan ketahanan kimia.
-
Pintu Pembuka Depan:Dirancang agar kompatibel dengan otomatisasi sepenuhnya; dilengkapi gasket penyegel ketat yang memastikan pertukaran udara minimal selama pengangkutan.
-
Reticle Internal/Wafer TrayMenampung hingga 25 wafer dengan aman. Bakinya antistatis dan dilapisi bantalan untuk mencegah wafer bergeser, terkelupas, atau tergores.
-
Mekanisme Kait: Sistem pengunci pengaman memastikan pintu tetap tertutup selama pengangkutan dan penanganan.
-
Fitur Ketertelusuran:Banyak model yang menyertakan tag RFID, kode batang, atau kode QR tertanam untuk integrasi MES penuh dan pelacakan di seluruh rantai logistik.
-
Kontrol ESD:Bahan-bahan tersebut bersifat disipatif statis, biasanya dengan resistivitas permukaan antara 10⁶ dan 10⁹ ohm, membantu melindungi wafer dari pelepasan muatan elektrostatik.
Komponen-komponen ini diproduksi di lingkungan ruang bersih dan memenuhi atau melampaui standar SEMI internasional seperti E10, E47, E62, dan E83.
Keunggulan Utama
● Perlindungan Wafer Tingkat Tinggi
FOSB dibuat untuk melindungi wafer dari kerusakan fisik dan kontaminan lingkungan:
-
Sistem yang tertutup sepenuhnya dan kedap udara menghalangi kelembapan, asap kimia, dan partikel di udara.
-
Interior anti-getaran mengurangi risiko guncangan mekanis atau retakan mikro.
-
Cangkang luar yang kokoh menahan benturan saat jatuh dan tekanan penumpukan selama logistik.
● Kompatibilitas Otomatisasi Penuh
FOSB dirancang untuk digunakan dalam AMHS (Sistem Penanganan Material Otomatis):
-
Kompatibel dengan lengan robot, port beban, penyimpan, dan pembuka yang sesuai dengan SEMI.
-
Mekanisme bukaan depan selaras dengan sistem FOUP dan port beban standar untuk otomatisasi pabrik yang lancar.
● Desain Siap Ruang Bersih
-
Diproduksi dari bahan yang sangat bersih dan rendah gas buang.
Mudah dibersihkan dan digunakan kembali; cocok untuk lingkungan ruang bersih Kelas 1 atau lebih tinggi.
Bebas dari ion logam berat, memastikan tidak ada kontaminasi selama pemindahan wafer.
● Pelacakan Cerdas & Integrasi MES
-
Sistem RFID/NFC/kode batang opsional memungkinkan ketertelusuran lengkap dari satu pabrik ke pabrik lainnya.
Setiap FOSB dapat diidentifikasi dan dilacak secara unik dalam sistem MES atau WMS.
Mendukung transparansi proses, identifikasi batch, dan kontrol inventaris.
Kotak FOSB – Tabel Spesifikasi Gabungan
| Kategori | Barang | Nilai |
|---|---|---|
| Bahan | Kontak Wafer | Polikarbonat |
| Bahan | Cangkang, Pintu, Bantalan Pintu | Polikarbonat |
| Bahan | Penahan Belakang | Polibutilen Tereftalat |
| Bahan | Pegangan, Flensa Otomatis, Bantalan Info | Polikarbonat |
| Bahan | Paking | Elastomer Termoplastik |
| Bahan | Plat KC | Polikarbonat |
| Spesifikasi | Kapasitas | 25 wafer |
| Spesifikasi | Kedalaman | 332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005") |
| Spesifikasi | Lebar | 389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005") |
| Spesifikasi | Tinggi | 336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005") |
| Spesifikasi | Panjang Paket 2 | 680 mm (26,77") |
| Spesifikasi | Lebar Paket 2 | 415 mm (16,34") |
| Spesifikasi | Tinggi Paket 2 | 365 mm (14,37") |
| Spesifikasi | Berat (Kosong) | 4,6 kg (10,1 pon) |
| Spesifikasi | Berat (Penuh) | 7,8 kg (17,2 pon) |
| Kompatibilitas Wafer | Ukuran Wafer | 300 mm |
| Kompatibilitas Wafer | Melempar | 10,0 mm (0,39") |
| Kompatibilitas Wafer | Pesawat terbang | ±0,5 mm (0,02") dari nominal |
Skenario Aplikasi
FOSB merupakan alat penting dalam logistik dan penyimpanan wafer 300mm. FOSB banyak digunakan dalam skenario berikut:
-
Transfer dari Pabrik ke Pabrik: Untuk memindahkan wafer antar fasilitas fabrikasi semikonduktor yang berbeda.
-
Pengiriman Pengecoran: Mengangkut wafer yang sudah jadi dari pabrik ke pelanggan atau fasilitas pengemasan.
-
Logistik OEM/OSAT: Dalam proses pengemasan dan pengujian yang dialihdayakan.
-
Penyimpanan & Pergudangan Pihak Ketiga:Menyimpan wafer berharga secara aman dalam jangka panjang atau sementara.
-
Transfer Wafer Internal: Di kampus pabrik besar tempat modul manufaktur jarak jauh dihubungkan melalui AMHS atau transportasi manual.
Dalam operasi rantai pasokan global, FOSB telah menjadi standar untuk transportasi wafer bernilai tinggi, memastikan pengiriman bebas kontaminasi lintas benua.
FOSB vs. FOUP – Apa Bedanya?
| Fitur | FOSB (Kotak Pengiriman Pembukaan Depan) | FOUP (Pod Terpadu Pembukaan Depan) |
|---|---|---|
| Penggunaan Utama | Pengiriman dan logistik wafer antar pabrik | Transfer wafer dalam pabrik dan pemrosesan otomatis |
| Struktur | Wadah yang kaku dan tertutup rapat dengan perlindungan ekstra | Pod yang dapat digunakan kembali dioptimalkan untuk otomatisasi internal |
| Kedap udara | Kinerja penyegelan yang lebih tinggi | Dirancang untuk akses mudah, kurang kedap udara |
| Frekuensi Penggunaan | Sedang (berfokus pada transportasi jarak jauh yang aman) | Frekuensi tinggi dalam jalur produksi otomatis |
| Kapasitas Wafer | Biasanya 25 wafer per kotak | Biasanya 25 wafer per pod |
| Dukungan Otomatisasi | Kompatibel dengan pembuka FOSB | Terintegrasi dengan port beban FOUP |
| Kepatuhan | SEMI E47, E62 | SEMI E47, E62, E84, dan lainnya |
Meskipun keduanya memiliki peran penting dalam logistik wafer, FOSB dibangun khusus untuk pengiriman yang kuat antara pabrik atau ke pelanggan eksternal, sedangkan FOUP lebih berfokus pada efisiensi lini produksi otomatis.
Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)
Q1: Apakah FOSB dapat digunakan kembali?
Ya. FOSB berkualitas tinggi dirancang untuk penggunaan berulang dan dapat bertahan hingga puluhan kali pembersihan dan penanganan jika dirawat dengan benar. Pembersihan rutin dengan alat bersertifikat sangat disarankan.
Q2: Dapatkah FOSB disesuaikan untuk pencitraan merek atau pelacakan?
Tentu saja. FOSB dapat disesuaikan dengan logo klien, tag RFID khusus, penyegelan anti-lembap, dan bahkan kode warna berbeda untuk memudahkan manajemen logistik.
Q3: Apakah FOSB cocok untuk lingkungan ruang bersih?
Ya. FOSB terbuat dari plastik bersih dan disegel untuk mencegah pembentukan partikel. FOSB cocok untuk lingkungan ruang bersih Kelas 1 hingga Kelas 1000 dan zona semikonduktor kritis.
Q4: Bagaimana FOSB dibuka selama otomatisasi?
FOSB kompatibel dengan pembuka FOSB khusus yang melepas pintu depan tanpa kontak manual, menjaga integritas kondisi ruang bersih.
Tentang Kami
XKH berspesialisasi dalam pengembangan, produksi, dan penjualan kaca optik khusus berteknologi tinggi serta material kristal baru. Produk kami melayani kebutuhan elektronik optik, elektronik konsumen, dan militer. Kami menawarkan komponen optik Safir, penutup lensa ponsel, Keramik, LT, Silikon Karbida SIC, Kuarsa, dan wafer kristal semikonduktor. Dengan keahlian dan peralatan mutakhir, kami unggul dalam pemrosesan produk non-standar, dengan tujuan menjadi perusahaan teknologi tinggi terkemuka di bidang material optoelektronik.
