POD/FOSB 6 Inci / 8 Inci Kotak Sambungan Serat Optik Kotak Pengiriman Kotak Penyimpanan RSP Platform Layanan Jarak Jauh FOUP Pod Terpadu Pembukaan Depan

Deskripsi Singkat:

ItuFOSB (Kotak Pengiriman dengan Bukaan Depan)adalah wadah berdesain presisi dengan bukaan depan yang dirancang khusus untuk pengangkutan dan penyimpanan wafer semikonduktor 300mm secara aman. Wadah ini memainkan peran penting dalam melindungi wafer selama transfer antar pabrik dan pengiriman jarak jauh, sekaligus memastikan tingkat kebersihan dan integritas mekanis tertinggi tetap terjaga.

Kirim email kepada kami

Fitur

Diagram Terperinci

Gambaran umum FOSB

Diproduksi dari material ultra-bersih dan anti-statis serta direkayasa sesuai standar SEMI, FOSB menawarkan perlindungan luar biasa terhadap kontaminasi partikel, pelepasan muatan statis, dan guncangan fisik. Produk ini banyak digunakan di seluruh manufaktur semikonduktor global, logistik, dan kemitraan OEM/OSAT, khususnya di jalur produksi otomatis pabrik wafer 300mm.

Struktur & Material FOSB

Kotak FOSB tipikal terdiri dari beberapa bagian presisi, semuanya dirancang untuk bekerja secara mulus dengan otomatisasi pabrik dan memastikan keamanan wafer:

Badan UtamaDibuat dari plastik rekayasa dengan kemurnian tinggi seperti PC (polikarbonat) atau PEEK, sehingga memberikan kekuatan mekanik yang tinggi, pembentukan partikel yang rendah, dan ketahanan terhadap bahan kimia.
Pintu Depan TerbukaDirancang agar kompatibel sepenuhnya dengan otomatisasi; dilengkapi dengan gasket kedap udara yang memastikan pertukaran udara minimal selama pengangkutan.
Retikel Internal/Baki Wafer: Dapat menampung hingga 25 wafer dengan aman. Baki ini anti-statis dan dilapisi bantalan untuk mencegah pergeseran wafer, kerusakan tepi, atau goresan.
Mekanisme PengunciSistem penguncian pengaman memastikan pintu tetap tertutup selama pengiriman dan penanganan.
Fitur KetertelusuranBanyak model menyertakan tag RFID, barcode, atau kode QR yang tertanam untuk integrasi MES penuh dan pelacakan di seluruh rantai logistik.
Kontrol ESD: Material tersebut bersifat anti-statis, biasanya dengan resistivitas permukaan antara 10⁶ dan 10⁹ ohm, yang membantu melindungi wafer dari pelepasan muatan elektrostatik.

Komponen-komponen ini diproduksi di lingkungan ruang bersih dan memenuhi atau melampaui standar SEMI internasional seperti E10, E47, E62, dan E83.

Keunggulan Utama

● Perlindungan Wafer Tingkat Tinggi

FOSB dirancang untuk melindungi wafer dari kerusakan fisik dan kontaminan lingkungan:

Sistem tertutup rapat dan kedap udara sepenuhnya menghalangi masuknya kelembapan, asap kimia, dan partikel di udara.
Interior anti-getaran mengurangi risiko guncangan mekanis atau retakan mikro.
Cangkang luar yang kaku mampu menahan benturan jatuh dan tekanan tumpukan selama proses logistik.

● Kompatibilitas Otomatisasi Penuh

FOSB dirancang untuk digunakan dalam AMHS (Sistem Penanganan Material Otomatis):

Kompatibel dengan lengan robot, port pemuatan, penampung, dan pembuka yang sesuai dengan standar SEMI.
Mekanisme pembukaan depan ini selaras dengan sistem FOUP dan port pemuatan standar untuk otomatisasi pabrik yang lancar.

● Desain Siap untuk Ruang Bersih

Diproduksi dari bahan yang sangat bersih dan rendah emisi gas.
Mudah dibersihkan dan digunakan kembali; cocok untuk lingkungan ruang bersih Kelas 1 atau lebih tinggi.
Bebas dari ion logam berat, sehingga memastikan tidak terjadi kontaminasi selama transfer wafer.

● Pelacakan Cerdas & Integrasi MES

Sistem RFID/NFC/barcode opsional memungkinkan ketelusuran lengkap dari satu pabrik ke pabrik lainnya.
Setiap FOSB dapat diidentifikasi dan dilacak secara unik dalam sistem MES atau WMS.
Mendukung transparansi proses, identifikasi batch, dan pengendalian inventaris.

Kotak FOSB – Tabel Spesifikasi Gabungan

Kategori	Barang	Nilai
Bahan-bahan	Kontak Wafer	Polikarbonat
Bahan-bahan	Cangkang, Pintu, Bantalan Pintu	Polikarbonat
Bahan-bahan	Penahan Belakang	Polibutilena Tereftalat
Bahan-bahan	Pegangan, Flensa Otomatis, Bantalan Informasi	Polikarbonat
Bahan-bahan	Paking	Elastomer Termoplastik
Bahan-bahan	Plat KC	Polikarbonat
Spesifikasi	Kapasitas	25 wafer
Spesifikasi	Kedalaman	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Spesifikasi	Lebar	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Spesifikasi	Tinggi	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Spesifikasi	Panjang Kemasan 2	680 mm (26,77 inci)
Spesifikasi	Lebar Kemasan 2	415 mm (16,34 inci)
Spesifikasi	Tinggi Kemasan 2	365 mm (14,37 inci)
Spesifikasi	Berat (Kosong)	4,6 kg (10,1 lb)
Spesifikasi	Berat (Penuh)	7,8 kg (17,2 lb)
Kompatibilitas Wafer	Ukuran Wafer	300 mm
Kompatibilitas Wafer	Melempar	10,0 mm (0,39 inci)
Kompatibilitas Wafer	Pesawat	±0,5 mm (0,02") dari nominal

Skenario Aplikasi

FOSB merupakan alat penting dalam logistik dan penyimpanan wafer 300mm. FOSB banyak digunakan dalam skenario berikut:

Transfer Fab-ke-FabUntuk memindahkan wafer antar fasilitas fabrikasi semikonduktor yang berbeda.
Pengiriman PengecoranMengangkut wafer jadi dari pabrik ke pelanggan atau fasilitas pengemasan.
Logistik OEM/OSAT: Dalam proses pengemasan dan pengujian yang dialihdayakan.
Penyimpanan & Pergudangan Pihak Ketiga: Penyimpanan jangka panjang atau sementara yang aman untuk wafer berharga.
Transfer Wafer InternalDi kompleks pabrik besar tempat modul manufaktur jarak jauh terhubung melalui AMHS atau transportasi manual.

Dalam operasi rantai pasokan global, FOSB telah menjadi standar untuk pengangkutan wafer bernilai tinggi, memastikan pengiriman bebas kontaminasi di seluruh benua.

FOSB vs. FOUP – Apa Perbedaannya?

Fitur	FOSB (Kotak Pengiriman dengan Bukaan Depan)	FOUP (Front Opening Unified Pod)
Penggunaan Utama	Pengiriman dan logistik wafer antar pabrik	Transfer wafer di dalam pabrik dan pemrosesan otomatis
Struktur	Wadah kaku dan tertutup rapat dengan perlindungan ekstra.	Pod yang dapat digunakan kembali dan dioptimalkan untuk otomatisasi internal.
Kedap udara	Performa penyegelan yang lebih tinggi	Dirancang untuk akses mudah, kurang kedap udara.
Frekuensi Penggunaan	Sedang (berfokus pada transportasi jarak jauh yang aman)	Frekuensi tinggi pada jalur produksi otomatis
Kapasitas Wafer	Biasanya 25 wafer per kotak	Biasanya 25 wafer per pod
Dukungan Otomatisasi	Kompatibel dengan pembuka botol FOSB	Terintegrasi dengan port pemuatan FOUP
Kepatuhan	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84, dan lainnya

Meskipun keduanya memainkan peran penting dalam logistik wafer, FOSB dirancang khusus untuk pengiriman yang andal antar pabrik atau ke pelanggan eksternal, sedangkan FOUP lebih berfokus pada efisiensi jalur produksi otomatis.

Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)

Q1: Apakah FOSB dapat digunakan kembali?
Ya. FOSB berkualitas tinggi dirancang untuk penggunaan berulang dan dapat menahan puluhan siklus pembersihan dan penanganan jika dirawat dengan benar. Pembersihan rutin dengan alat bersertifikat sangat disarankan.

Q2: Bisakah FOSB dikustomisasi untuk branding atau pelacakan?
Tentu saja. FOSB dapat dikustomisasi dengan logo klien, tag RFID khusus, segel anti-kelembapan, dan bahkan kode warna yang berbeda untuk memudahkan manajemen logistik.

Q3: Apakah FOSB cocok untuk lingkungan ruang bersih?
Ya. FOSB diproduksi dari plastik kelas bersih dan disegel untuk mencegah pembentukan partikel. FOSB cocok untuk lingkungan ruang bersih Kelas 1 hingga Kelas 1000 dan zona semikonduktor kritis.

Q4: Bagaimana FOSB dibuka selama otomatisasi?
FOSB kompatibel dengan pembuka FOSB khusus yang membuka pintu depan tanpa kontak manual, sehingga menjaga integritas kondisi ruang bersih.

Tentang Kami

XKH mengkhususkan diri dalam pengembangan, produksi, dan penjualan teknologi tinggi berupa kaca optik khusus dan material kristal baru. Produk kami melayani elektronik optik, elektronik konsumen, dan militer. Kami menawarkan komponen optik Safir, penutup lensa ponsel, Keramik, LT, Silikon Karbida SIC, Kuarsa, dan wafer kristal semikonduktor. Dengan keahlian yang mumpuni dan peralatan mutakhir, kami unggul dalam pemrosesan produk non-standar, dengan tujuan menjadi perusahaan teknologi tinggi terkemuka di bidang material optoelektronik.