Mesin Pembulatan Batangan CNC (untuk Safir, SiC, dll.)

Mesin Pembulatan Ingot CNC (untuk Safir, SiC, dll.) Gambar Unggulan

Deskripsi Singkat:

Ringkasan:

Mesin Pembulatan Ingot CNC adalah solusi pemrosesan cerdas dan presisi tinggi yang dirancang untuk membentuk ulang material kristal keras seperti safir (Al₂O₃), silikon karbida (SiC), YAG, dan lainnya. Peralatan canggih ini dirancang untuk mengubah ingot kristal yang tidak beraturan atau tumbuh menjadi bentuk silinder standar dengan dimensi dan permukaan akhir yang presisi. Dilengkapi dengan sistem kontrol servo canggih dan unit penggilingan khusus, mesin ini menawarkan otomatisasi penuh, termasuk pemusatan, penggilingan, dan koreksi dimensi otomatis. Ideal untuk pemrosesan hulu di industri LED, optik, dan semikonduktor.

Kirim email ke kami

Fitur

Fitur Utama

Kompatibel dengan Berbagai Bahan Kristal

Mampu memproses safir, SiC, kuarsa, YAG, dan batang kristal ultra-keras lainnya. Desain fleksibel untuk kompatibilitas material yang luas.

Kontrol CNC Presisi Tinggi

Dilengkapi dengan platform CNC canggih yang memungkinkan pelacakan posisi secara real-time dan kompensasi otomatis. Toleransi diameter pasca-pemrosesan dapat dipertahankan dalam ±0,02 mm.

Pemusatan dan Pengukuran Otomatis

Terintegrasi dengan sistem penglihatan CCD atau modul penyelarasan laser untuk memusatkan ingot secara otomatis dan mendeteksi kesalahan penyelarasan radial. Meningkatkan hasil first-pass dan mengurangi intervensi manual.

Jalur Penggilingan yang Dapat Diprogram

Mendukung berbagai strategi pembulatan: pembentukan silinder standar, penghalusan cacat permukaan, dan koreksi kontur khusus.

Desain Mekanik Modular

Dibangun dengan komponen modular dan ukuran yang ringkas. Struktur yang disederhanakan memastikan perawatan yang mudah, penggantian komponen yang cepat, dan waktu henti yang minimal.

Pendinginan Terintegrasi dan Pengumpulan Debu

Dilengkapi sistem pendingin air yang kuat dan unit ekstraksi debu bertekanan negatif yang tertutup rapat. Mengurangi distorsi termal dan partikulat di udara selama penggilingan, memastikan operasi yang aman dan stabil.

Bidang Aplikasi

Pra-pemrosesan Wafer Safir untuk LED

Digunakan untuk membentuk ingot safir sebelum diiris menjadi wafer. Pembulatan yang seragam sangat meningkatkan hasil dan mengurangi kerusakan tepi wafer selama pemotongan selanjutnya.

Penggilingan Batang SiC untuk Penggunaan Semikonduktor

Penting untuk menyiapkan ingot silikon karbida dalam aplikasi elektronika daya. Memungkinkan diameter dan kualitas permukaan yang konsisten, penting untuk produksi wafer SiC dengan hasil tinggi.

Pembentukan Kristal Optik dan Laser

Pembulatan presisi YAG, Nd:YVO₄, dan bahan laser lainnya meningkatkan simetri dan keseragaman optik, memastikan keluaran sinar yang konsisten.

Persiapan Bahan Penelitian & Eksperimen

Dipercaya oleh universitas dan laboratorium penelitian untuk pembentukan fisik kristal baru untuk analisis orientasi dan eksperimen ilmu material.

Spesifikasi Dari

Spesifikasi	Nilai
Jenis Laser	DPSS Nd:YAG
Panjang Gelombang yang Didukung	Panjang gelombang 532nm/1064nm
Opsi Daya	50W / 100W / 200W
Akurasi Posisi	Ukuran ± 5 mikron
Lebar Garis Minimum	≤20 mikrometer
Zona Terkena Panas	≤5 mikrometer
Sistem Gerak	Motor Linear / Penggerak Langsung
Kepadatan Energi Maksimum	Hingga 10⁷ W/cm²

Kesimpulan

Sistem laser mikrojet ini mendefinisikan ulang batasan pemesinan laser untuk material yang keras, getas, dan sensitif terhadap panas. Melalui integrasi laser-air yang unik, kompatibilitas panjang gelombang ganda, dan sistem gerak yang fleksibel, sistem ini menawarkan solusi yang dirancang khusus bagi para peneliti, produsen, dan integrator sistem yang bekerja dengan material mutakhir. Baik digunakan di pabrik semikonduktor, laboratorium kedirgantaraan, maupun produksi panel surya, platform ini menghadirkan keandalan, pengulangan, dan presisi yang memberdayakan pemrosesan material generasi mendatang.