Wafer berlapis Au, wafer safir, wafer silikon, wafer SiC, 2 inci, 4 inci, 6 inci, ketebalan berlapis Emas 10nm, 50nm, 100nm
Fitur Utama
Fitur | Keterangan |
Bahan Substrat | Silikon (Si), Safir (Al₂O₃), Silikon Karbida (SiC) |
Ketebalan Lapisan Emas | 10nm, 50nm, 100nm, panjang gelombang 500nm |
Kemurnian Emas | 99,999%kemurnian untuk kinerja optimal |
Film Perekat | Kromium (Cr), Kemurnian 99,98%, memastikan daya rekat yang kuat |
Kekasaran Permukaan | Beberapa nm (kualitas permukaan halus untuk aplikasi presisi) |
Resistansi (Wafer Si) | 1-30 Ohm/cm(tergantung jenisnya) |
Ukuran Wafer | 2 inci, 4 inci, 6 inci, dan ukuran khusus |
Ketebalan (Wafer Si) | 275µm, 381µm, 525µm |
TTV (Total Thickness Variation) | ≤20µm |
Datar Primer (Wafer Si) | 15,9 ± 1,65 mmke32,5 ± 2,5 mm |
Mengapa Pelapisan Emas Penting dalam Industri Semikonduktor
Konduktivitas Listrik
Emas adalah salah satu bahan terbaik untukkonduksi listrikWafer berlapis emas menyediakan jalur resistansi rendah, yang penting untuk perangkat semikonduktor yang memerlukan koneksi listrik yang cepat dan stabil.kemurnian tinggiemas memastikan konduktivitas optimal, meminimalkan kehilangan sinyal.
Tahan Korosi
Emas adalahtidak korosifdan sangat tahan terhadap oksidasi. Hal ini membuatnya ideal untuk aplikasi semikonduktor yang beroperasi di lingkungan yang keras atau terkena suhu tinggi, kelembaban, atau kondisi korosif lainnya. Wafer berlapis emas akan mempertahankan sifat listrik dan keandalannya dari waktu ke waktu, menyediakanumur pemakaian yang panjanguntuk perangkat yang menggunakannya.
Manajemen Termal
Emaskonduktivitas termal yang sangat baikmemastikan bahwa panas yang dihasilkan selama pengoperasian perangkat semikonduktor dihilangkan secara efisien. Hal ini sangat penting untuk aplikasi daya tinggi sepertilampu LED, elektronika daya, Danperangkat optoelektronik, di mana panas yang berlebihan dapat menyebabkan kegagalan perangkat jika tidak dikelola dengan baik.
Daya Tahan Mekanik
Pelapis emas menyediakanperlindungan mekanispada wafer, mencegah kerusakan permukaan selama penanganan dan pemrosesan. Lapisan perlindungan tambahan ini memastikan bahwa wafer mempertahankan integritas dan keandalan strukturalnya, bahkan dalam kondisi yang sulit.
Karakteristik Pasca Pelapisan
Kualitas Permukaan yang Ditingkatkan
Lapisan emas meningkatkankehalusan permukaandari wafer, yang sangat penting untukpresisi tinggiaplikasi.kekasaran permukaandiminimalkan hingga beberapa nanometer, memastikan permukaan sempurna yang ideal untuk proses sepertiikatan kawat, pematerian, Danfotolitografi.
Peningkatan Sifat Ikatan dan Penyolderan
Lapisan emas meningkatkansifat ikatandari wafer, membuatnya ideal untukikatan kawatDanikatan flip-chipHal ini menghasilkan koneksi listrik yang aman dan tahan lama diKemasan ICDanperakitan semikonduktor.
Bebas Korosi dan Tahan Lama
Lapisan emas memastikan bahwa wafer akan tetap bebas dari oksidasi dan degradasi, bahkan setelah paparan jangka panjang terhadap kondisi lingkungan yang keras. Hal ini berkontribusi padastabilitas jangka panjangperangkat semikonduktor akhir.
Stabilitas Termal dan Listrik
Wafer berlapis emas memberikan konsistensidisipasi termalDankonduktivitas listrik, yang mengarah pada kinerja yang lebih baik dankeandalanperangkat dari waktu ke waktu, bahkan dalam suhu ekstrem.
Parameter
Milik | Nilai |
Bahan Substrat | Silikon (Si), Safir (Al₂O₃), Silikon Karbida (SiC) |
Ketebalan Lapisan Emas | 10nm, 50nm, 100nm, panjang gelombang 500nm |
Kemurnian Emas | 99,999%(kemurnian tinggi untuk kinerja optimal) |
Film Perekat | Kromium (Cr),99,98%kemurnian |
Kekasaran Permukaan | Beberapa nanometer |
Resistansi (Wafer Si) | 1-30 Ohm/cm |
Ukuran Wafer | 2 inci, 4 inci, 6 inci, ukuran khusus |
Ketebalan Wafer Si | 275µm, 381µm, 525µm |
TV Televisi | ≤20µm |
Datar Primer (Wafer Si) | 15,9 ± 1,65 mmke32,5 ± 2,5 mm |
Aplikasi Wafer Berlapis Emas
Pengemasan Semikonduktor
Wafer berlapis emas banyak digunakan diKemasan IC, dimana merekakonduktivitas listrik, daya tahan mekanis, Dandisipasi termalproperti memastikan keandalaninterkoneksiDanikatandalam perangkat semikonduktor.
Pembuatan LED
Wafer berlapis emas memainkan peran penting dalamPembuatan LED, di mana mereka meningkatkanmanajemen termalDankinerja listrikLapisan emas memastikan bahwa panas yang dihasilkan oleh LED berdaya tinggi diredakan secara efisien, sehingga memberikan masa pakai yang lebih panjang dan efisiensi yang lebih baik.
Perangkat Optoelektronik
In optoelektronik, wafer berlapis emas digunakan dalam perangkat sepertifotodetektor, dioda laser, Dansensor cahayaLapisan emas memberikan hasil yang sangat baikkonduktivitas termalDanstabilitas listrik, memastikan kinerja yang konsisten pada perangkat yang memerlukan kontrol tepat terhadap sinyal cahaya dan listrik.
Elektronika Daya
Wafer berlapis emas sangat penting untukperangkat elektronika daya, di mana efisiensi dan keandalan yang tinggi sangat penting. Wafer ini memastikan stabilitaskonversi dayaDanpembuangan panasdi perangkat sepertitransistor dayaDanregulator tegangan.
Mikroelektronika dan MEMS
In mikroelektronikaDanMEMS (Sistem Mikro-Elektromekanik), wafer berlapis emas digunakan untuk membuatkomponen mikroelektromekanisyang membutuhkan presisi dan daya tahan tinggi. Lapisan emas memberikan kinerja listrik yang stabil danperlindungan mekanisdalam perangkat mikroelektronik yang sensitif.
Pertanyaan yang Sering Diajukan (Q&A)
Q1: Mengapa menggunakan emas untuk melapisi wafer?
Sebuah nomor 1:Emas digunakan untukkonduktivitas listrik yang unggul, ketahanan korosi, Danmanajemen termalproperti. Ini memastikaninterkoneksi yang andal, umur perangkat lebih panjang, Dankinerja yang konsistendalam aplikasi semikonduktor.
Q2: Apa keuntungan menggunakan wafer berlapis emas dalam aplikasi semikonduktor?
Sebuah nomor 2:Wafer berlapis emas menyediakankeandalan tinggi, stabilitas jangka panjang, Dankinerja listrik dan termal yang lebih baikMereka juga meningkatkansifat ikatandan melindungi terhadapoksidasiDankorosi.
Q3: Berapa ketebalan lapisan emas yang harus saya pilih untuk aplikasi saya?
A3:Ketebalan ideal bergantung pada aplikasi spesifik Anda.10nmcocok untuk aplikasi yang tepat dan rumit, sementara50nmke100nmpelapis digunakan untuk perangkat berdaya lebih tinggi.panjang gelombang 500nmdapat digunakan untuk aplikasi tugas berat yang membutuhkan lapisan lebih tebal untukdaya tahanDanpembuangan panas.
Q4: Bisakah Anda menyesuaikan ukuran wafer?
A4:Ya, wafer tersedia di2 inci, 4 inci, Dan6 inciukuran standar, dan kami juga dapat menyediakan ukuran khusus untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda.
Q5: Bagaimana lapisan emas meningkatkan kinerja perangkat?
Jwb:Emas membaikdisipasi termal, konduktivitas listrik, Danketahanan korosi, yang semuanya berkontribusi pada efisiensi danperangkat semikonduktor yang andaldengan masa operasional yang lebih panjang.
Q6: Bagaimana film adhesi meningkatkan lapisan emas?
J6:Itukromium (Cr)film adhesi memastikan ikatan yang kuat antaralapisan emasdansubstrat, mencegah delaminasi dan memastikan integritas wafer selama pemrosesan dan penggunaan.
Kesimpulan
Wafer Silikon, Safir, dan SiC Berlapis Emas kami menawarkan solusi canggih untuk aplikasi semikonduktor, yang memberikan konduktivitas listrik, disipasi termal, dan ketahanan korosi yang unggul. Wafer ini ideal untuk pengemasan semikonduktor, pembuatan LED, optoelektronik, dan banyak lagi. Dengan emas dengan kemurnian tinggi, ketebalan lapisan yang dapat disesuaikan, dan daya tahan mekanis yang sangat baik, wafer ini memastikan keandalan jangka panjang dan kinerja yang konsisten di lingkungan yang menuntut.
Diagram Rinci



