Tungku Pertumbuhan Kristal SiC 4 inci, 6 inci, 8 inci untuk Proses CVD

Deskripsi Singkat:

Sistem Deposisi Uap Kimia CVD Tungku Pertumbuhan Kristal SiC XKH menggunakan teknologi deposisi uap kimia terdepan di dunia, yang dirancang khusus untuk pertumbuhan kristal tunggal SiC berkualitas tinggi. Melalui kontrol presisi parameter proses termasuk aliran gas, suhu, dan tekanan, sistem ini memungkinkan pertumbuhan kristal SiC yang terkendali pada substrat berukuran 4-8 inci. Sistem CVD ini dapat menghasilkan berbagai jenis kristal SiC, termasuk tipe 4H/6H-N dan tipe isolasi 4H/6H-SEMI, menyediakan solusi lengkap mulai dari peralatan hingga proses. Sistem ini mendukung kebutuhan pertumbuhan wafer berukuran 2-12 inci, sehingga sangat cocok untuk produksi massal perangkat elektronika daya dan RF.


Fitur

Prinsip Kerja

Prinsip inti sistem CVD kami melibatkan dekomposisi termal gas prekursor yang mengandung silikon (misalnya, SiH4) dan yang mengandung karbon (misalnya, C3H8) pada suhu tinggi (biasanya 1500-2000°C), mendepositkan kristal tunggal SiC pada substrat melalui reaksi kimia fase gas. Teknologi ini sangat cocok untuk menghasilkan kristal tunggal 4H/6H-SiC dengan kemurnian tinggi (>99,9995%) dengan kerapatan cacat rendah (<1000/cm²), memenuhi persyaratan material yang ketat untuk elektronika daya dan perangkat RF. Melalui kontrol presisi komposisi gas, laju alir, dan gradien suhu, sistem ini memungkinkan pengaturan konduktivitas kristal (tipe N/P) dan resistivitas yang akurat.

Jenis Sistem dan Parameter Teknis

Tipe Sistem Kisaran Suhu Fitur Utama Aplikasi
CVD Suhu Tinggi Suhu 1500-2300 derajat celcius Pemanasan induksi grafit, keseragaman suhu ±5°C Pertumbuhan kristal SiC massal
CVD Filamen Panas 800-1400 derajat celcius Pemanasan filamen tungsten, laju deposisi 10-50μm/jam Epitaksi tebal SiC
VPE CVD Suhu 1200-1800 derajat celcius Kontrol suhu multi-zona, pemanfaatan gas >80% Produksi epi-wafer massal
Departemen Tenaga Kerja dan Transmigrasi 400-800 derajat celcius Peningkatan plasma, laju deposisi 1-10μm/jam Film tipis SiC suhu rendah

Karakteristik Teknis Utama

1. Sistem Kontrol Suhu Lanjutan
Tungku ini dilengkapi sistem pemanas resistif multi-zona yang mampu mempertahankan suhu hingga 2300°C dengan keseragaman ±1°C di seluruh ruang pertumbuhan. Manajemen termal presisi ini dicapai melalui:
12 zona pemanasan yang dikontrol secara independen.
Pemantauan termokopel redundan (Tipe C W-Re).
Algoritma penyesuaian profil termal waktu nyata.
Dinding ruang didinginkan air untuk pengendalian gradien termal.

2. Teknologi Pengiriman dan Pencampuran Gas
Sistem distribusi gas milik kami memastikan pencampuran prekursor yang optimal dan pengiriman yang seragam:
Pengendali aliran massa dengan akurasi ±0,05 sccm.
Manifold injeksi gas multi titik.
Pemantauan komposisi gas in-situ (spektroskopi FTIR).
Kompensasi aliran otomatis selama siklus pertumbuhan.

3. Peningkatan Kualitas Kristal
Sistem ini menggabungkan beberapa inovasi untuk meningkatkan kualitas kristal:
Dudukan substrat berputar (dapat diprogram 0-100rpm).
Teknologi kontrol lapisan batas yang canggih.
Sistem pemantauan cacat in-situ (hamburan laser UV).
Kompensasi stres otomatis selama pertumbuhan.

4. Otomatisasi dan Kontrol Proses
Eksekusi resep sepenuhnya otomatis.
AI optimasi parameter pertumbuhan waktu nyata.
Pemantauan dan diagnostik jarak jauh.
Pencatatan data parameter 1000+ (disimpan selama 5 tahun).

5. Fitur Keamanan dan Keandalan
Perlindungan suhu berlebih rangkap tiga.
Sistem pembersihan darurat otomatis.
Desain struktur yang tahan terhadap gempa.
Jaminan waktu aktif 98,5%.

6. Arsitektur yang Dapat Diskalakan
Desain modular memungkinkan peningkatan kapasitas.
Kompatibel dengan ukuran wafer 100 mm hingga 200 mm.
Mendukung konfigurasi vertikal dan horizontal.
Komponen ganti cepat untuk pemeliharaan.

7. Efisiensi Energi
Konsumsi daya 30% lebih rendah daripada sistem sejenis.
Sistem pemulihan panas menangkap 60% panas terbuang.
Algoritma konsumsi gas yang dioptimalkan.
Persyaratan fasilitas yang mematuhi LEED.

8. Keserbagunaan Material
Menumbuhkan semua politipe SiC utama (4H, 6H, 3C).
Mendukung varian konduktif dan semi-isolasi.
Mengakomodasi berbagai skema doping (tipe N, tipe P).
Kompatibel dengan prekursor alternatif (misalnya, TMS, TES).

9. Kinerja Sistem Vakum
Tekanan dasar: <1×10⁻⁶ Torr
Tingkat kebocoran: <1×10⁻⁹ Torr·L/detik
Kecepatan pemompaan: 5000L/s (untuk SiH₄)

Kontrol tekanan otomatis selama siklus pertumbuhan
Spesifikasi teknis yang komprehensif ini menunjukkan kemampuan sistem kami untuk menghasilkan kristal SiC berkualitas riset dan produksi dengan konsistensi dan hasil terdepan di industri. Kombinasi kontrol presisi, pemantauan canggih, dan rekayasa yang tangguh menjadikan sistem CVD ini pilihan optimal untuk aplikasi R&D maupun manufaktur volume dalam elektronika daya, perangkat RF, dan aplikasi semikonduktor canggih lainnya.

Keunggulan Utama

1. Pertumbuhan Kristal Berkualitas Tinggi
• Kepadatan cacat serendah <1000/cm² (4H-SiC)
• Keseragaman doping <5% (wafer 6 inci)
• Kemurnian kristal >99,9995%

2. Kemampuan Produksi Berukuran Besar
• Mendukung pertumbuhan wafer hingga 8 inci
• Keseragaman diameter >99%
• Variasi ketebalan <±2%

3. Kontrol Proses yang Tepat
• Akurasi kontrol suhu ±1°C
• Akurasi kontrol aliran gas ±0,1 sccm
• Akurasi kontrol tekanan ±0.1Torr

4. Efisiensi Energi
• 30% lebih hemat energi dibandingkan metode konvensional
• Tingkat pertumbuhan hingga 50-200μm/jam
• Waktu aktif peralatan >95%

Aplikasi Utama

1. Perangkat Elektronik Daya
Substrat 4H-SiC 6 inci untuk MOSFET/dioda 1200V+, mengurangi kerugian peralihan hingga 50%.

2. Komunikasi 5G
Substrat SiC semi-isolasi (resistivitas >10⁸Ω·cm) untuk PA stasiun pangkalan, dengan kehilangan penyisipan <0,3dB pada >10GHz.

3. Kendaraan Energi Baru
Modul daya SiC tingkat otomotif memperluas jangkauan EV hingga 5-8% dan mengurangi waktu pengisian daya hingga 30%.

4. Inverter PV
Substrat dengan cacat rendah meningkatkan efisiensi konversi hingga lebih dari 99% sekaligus mengurangi ukuran sistem hingga 40%.

Layanan XKH

1. Layanan Kustomisasi
Sistem CVD 4-8 inci yang disesuaikan.
Mendukung pertumbuhan tipe 4H/6H-N, tipe isolasi 4H/6H-SEMI, dll.

2. Dukungan Teknis
Pelatihan komprehensif tentang operasi dan optimalisasi proses.
Respons teknis 24/7.

3. Solusi Siap Pakai
Layanan menyeluruh dari instalasi hingga validasi proses.

4. Pasokan Material
Substrat SiC/epi-wafer 2-12 inci tersedia.
Mendukung politipe 4H/6H/3C.

Pembeda utama meliputi:
Kemampuan pertumbuhan kristal hingga 8 inci.
Tingkat pertumbuhan 20% lebih cepat daripada rata-rata industri.
Keandalan sistem 98%.
Paket sistem kontrol cerdas lengkap.

Tungku pertumbuhan ingot SiC 4
Tungku pertumbuhan ingot SiC 5

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami