Daftar isi
1.Tinjauan Umum dan Fungsi Inti FOUP
2.Struktur dan Fitur Desain FOUP
3.Pedoman Klasifikasi dan Penerapan FOUP
4.Operasi dan Pentingnya FOUP dalam Manufaktur Semikonduktor
5. Tantangan Teknis dan Tren Pengembangan Masa Depan
6. Solusi Khusus dan Dukungan Layanan XKH
Dalam proses manufaktur semikonduktor, Front Opening Unified Pod (FOUP) merupakan wadah penting yang digunakan untuk melindungi, mengangkut, dan menyimpan wafer. Bagian dalamnya dapat menampung 25 buah wafer 300 mm, dan komponen utamanya meliputi wadah bukaan depan dan rangka pintu khusus untuk membuka dan menutup. FOUP merupakan pembawa inti dalam sistem transportasi otomatis di dalam pabrik wafer 12 inci. FOUP biasanya diangkut dalam keadaan tertutup dan hanya terbuka ketika didorong ke port pemuatan peralatan, sehingga wafer dapat dipindahkan ke port pemuatan/pembongkaran peralatan.
Desain FOUP disesuaikan dengan kebutuhan lingkungan mikro. Terdapat slot di bagian belakang untuk memasukkan wafer, dan tutupnya dirancang khusus agar sesuai dengan klem pembuka. Robot penanganan wafer beroperasi di lingkungan udara bersih Kelas 1, memastikan wafer tidak terkontaminasi selama transmisi. Lebih lanjut, FOUP dipindahkan antar peralatan proses melalui sistem penanganan material otomatis (AMHS). Pabrik wafer modern sebagian besar menggunakan sistem rel layang untuk transportasi, sementara beberapa pabrik yang lebih tua mungkin menggunakan kendaraan berpemandu otomatis (AGV) berbasis darat.
FOUP tidak hanya memungkinkan transfer wafer otomatis, tetapi juga berfungsi sebagai penyimpanan. Karena banyaknya tahapan manufaktur, wafer dapat membutuhkan waktu berbulan-bulan untuk menyelesaikan seluruh alur proses. Dikombinasikan dengan volume produksi bulanan yang tinggi, hal ini berarti puluhan ribu wafer di dalam pabrik terus-menerus diangkut atau disimpan sementara pada waktu tertentu. Selama penyimpanan, FOUP dibersihkan secara berkala dengan nitrogen untuk mencegah kontaminan bersentuhan dengan wafer, memastikan proses produksi yang bersih dan andal.
1. Fungsi dan Pentingnya FOUP
Fungsi utama FOUP adalah melindungi wafer dari guncangan dan kontaminasi eksternal, terutama menghindari dampak pada hasil selama pemindahan. Sistem ini secara efektif mencegah kelembapan melalui metode seperti pembersihan gas dan Pengendalian Atmosfer Lokal (LAC), memastikan wafer tetap dalam kondisi aman sambil menunggu langkah produksi berikutnya. Sistem yang tertutup rapat dan terkontrol ini hanya memungkinkan senyawa dan elemen yang diperlukan untuk masuk, sehingga secara signifikan mengurangi efek buruk VOC, oksigen, dan kelembapan pada wafer.
Karena FOUP yang terisi penuh dengan 25 wafer dapat berbobot hingga 9 kilogram, pengangkutannya harus menggunakan Sistem Penanganan Material Otomatis (AMHS). Untuk memfasilitasi hal ini, FOUP dirancang dengan berbagai kombinasi pelat kopling, pin, dan lubang, serta dilengkapi dengan tag elektronik RFID untuk memudahkan identifikasi dan klasifikasi. Penanganan otomatis ini hampir tidak memerlukan operasi manual, sehingga sangat mengurangi tingkat kesalahan dan meningkatkan keamanan serta akurasi proses manufaktur.
2. Struktur dan Klasifikasi FOUP
Dimensi umum FOUP adalah sekitar lebar 420 mm, kedalaman 335 mm, dan tinggi 335 mm. Komponen struktural utamanya meliputi: OHT (kepala jamur) di bagian atas untuk pengangkutan kerekan overhead; Pintu depan untuk akses wafer peralatan; Pegangan samping, yang seringkali diberi kode warna untuk membedakan area proses dengan tingkat kontaminasi yang berbeda; Area Kartu untuk menempatkan kartu pesan; dan tag RFID di bagian bawah yang berfungsi sebagai pengenal unik untuk FOUP, yang memungkinkan alat dan kerekan overhead untuk mengenalinya. Bagian dasarnya juga dilengkapi dengan empat lubang identifikasi dan pemosisian untuk pencocokan dengan alat dan membedakan area proses.
Berdasarkan penggunaannya, FOUP diklasifikasikan menjadi tiga jenis: PRD (untuk produksi), ENG (untuk wafer rekayasa), dan MON (untuk wafer monitor). FOUP PRD dapat digunakan untuk manufaktur produk, tipe ENG cocok untuk litbang atau eksperimen, dan tipe MON didedikasikan untuk pemantauan proses untuk langkah-langkah seperti CMP dan DIFF. Perlu dicatat bahwa FOUP PRD dapat digunakan untuk tujuan ENG maupun MON, dan tipe ENG dapat digunakan untuk MON, tetapi operasi kebalikannya menimbulkan risiko kualitas.
Diklasifikasikan berdasarkan tingkat kontaminasi, FOUP dapat dibagi menjadi FOUP FE (proses front-end, bebas logam), FOUP BE (proses back-end, mengandung logam), dan FOUP khusus untuk proses logam tertentu seperti FOUP NI, FOUP CU, dan FOUP CO. FOUP untuk berbagai proses biasanya dibedakan berdasarkan warna gagang samping atau panel pintu. FOUP dari proses front-end dapat digunakan dalam proses back-end, tetapi FOUP back-end tidak boleh digunakan dalam proses front-end, karena dapat menimbulkan risiko kontaminasi.
Sebagai pembawa utama dalam produksi semikonduktor, FOUP, melalui otomatisasi tinggi dan pengendalian kontaminasi ketat, menjamin keamanan dan kebersihan wafer selama proses produksi, menjadikannya infrastruktur yang sangat diperlukan dalam pabrik wafer modern.
Kesimpulan
XKH berkomitmen untuk menyediakan solusi Front-Opening Unified Pod (FOUP) yang sangat disesuaikan bagi pelanggan, dengan mematuhi secara ketat persyaratan proses dan spesifikasi antarmuka peralatan spesifik Anda. Dengan memanfaatkan teknologi material canggih dan proses manufaktur presisi, kami memastikan bahwa setiap produk FOUP memberikan kedap udara, kebersihan, dan stabilitas mekanis yang luar biasa. Tim teknis kami memiliki keahlian industri yang mendalam, menawarkan dukungan siklus hidup yang komprehensif—mulai dari konsultasi pemilihan dan optimalisasi struktural hingga pembersihan dan pemeliharaan—memastikan integrasi yang mulus dan kolaborasi yang efisien antara FOUP dan Sistem Penanganan Material Otomatis (AMHS) Anda serta peralatan pemrosesan. Kami secara konsisten memprioritaskan keamanan wafer dan peningkatan hasil produksi sebagai tujuan utama kami. Melalui produk inovatif dan layanan teknis yang komprehensif, kami memberikan jaminan yang kuat untuk proses manufaktur semikonduktor Anda, yang pada akhirnya meningkatkan efisiensi produksi dan hasil produk.
Waktu posting: 08-Sep-2025