Berita Industri
-
Pemotongan laser akan menjadi teknologi utama untuk memotong silikon karbida berukuran 8 inci di masa mendatang. Koleksi Tanya Jawab
T: Apa saja teknologi utama yang digunakan dalam pemotongan dan pemrosesan wafer SiC? J: Silikon karbida (SiC) memiliki kekerasan yang hanya kalah dari berlian dan dianggap sebagai material yang sangat keras dan getas. Proses pemotongan, yang melibatkan pemotongan kristal yang tumbuh menjadi wafer tipis, memakan waktu dan rentan ...Baca selengkapnya -
Status dan Tren Terkini Teknologi Pemrosesan Wafer SiC
Sebagai bahan substrat semikonduktor generasi ketiga, kristal tunggal silikon karbida (SiC) memiliki prospek aplikasi yang luas dalam pembuatan perangkat elektronik berfrekuensi tinggi dan berdaya tinggi. Teknologi pemrosesan SiC memainkan peran penting dalam produksi substrat berkualitas tinggi...Baca selengkapnya -
Bintang baru semikonduktor generasi ketiga: Gallium nitrida beberapa titik pertumbuhan baru di masa depan
Dibandingkan dengan perangkat silikon karbida, perangkat tenaga galium nitrida akan memiliki lebih banyak keuntungan dalam skenario di mana efisiensi, frekuensi, volume, dan aspek komprehensif lainnya dibutuhkan pada saat yang bersamaan, seperti perangkat berbasis galium nitrida yang telah berhasil diterapkan...Baca selengkapnya -
Perkembangan industri GaN dalam negeri semakin pesat
Penggunaan perangkat daya galium nitrida (GaN) tumbuh secara dramatis, dipimpin oleh vendor elektronik konsumen Tiongkok, dan pasar perangkat daya GaN diperkirakan akan mencapai $2 miliar pada tahun 2027, naik dari $126 juta pada tahun 2021. Saat ini, sektor elektronik konsumen merupakan pendorong utama galium nitrida...Baca selengkapnya