Apa itu TGV?
TGV (Jalan Tol Tembus Kaca)TGV adalah teknologi pembuatan lubang tembus pada substrat kaca. Sederhananya, TGV adalah gedung pencakar langit yang melubangi, mengisi, dan menghubungkan kaca dari atas ke bawah untuk membangun sirkuit terpadu di lantai kaca. Teknologi ini dianggap sebagai teknologi kunci untuk generasi pengemasan 3D berikutnya.
Apa saja karakteristik TGV?
1. Struktur: TGV adalah lubang tembus konduktif yang menembus secara vertikal yang dibuat pada substrat kaca. Dengan melapisi dinding pori dengan lapisan logam konduktif, lapisan sinyal listrik atas dan bawah saling terhubung.
2. Proses manufaktur: Manufaktur TGV meliputi pra-perlakuan substrat, pembuatan lubang, pengendapan lapisan logam, pengisian lubang, dan perataan. Metode manufaktur yang umum digunakan adalah etsa kimia, pengeboran laser, pelapisan listrik, dan sebagainya.
3. Keunggulan aplikasi: Dibandingkan dengan lubang tembus logam tradisional, TGV memiliki keunggulan ukuran lebih kecil, kepadatan pengkabelan lebih tinggi, kinerja pembuangan panas yang lebih baik, dan sebagainya. Banyak digunakan dalam mikroelektronika, optoelektronika, MEMS, dan bidang interkoneksi kepadatan tinggi lainnya.
4. Tren perkembangan: Dengan perkembangan produk elektronik menuju miniaturisasi dan integrasi tinggi, teknologi TGV semakin mendapat perhatian dan aplikasi. Di masa depan, proses manufakturnya akan terus dioptimalkan, dan ukuran serta kinerjanya akan terus meningkat.
Apa itu proses TGV?
1. Persiapan substrat kaca (a) : Siapkan substrat kaca terlebih dahulu untuk memastikan permukaannya halus dan bersih.
2. Pengeboran kaca (b): Laser digunakan untuk membentuk lubang tembus pada substrat kaca. Bentuk lubang umumnya kerucut, dan setelah perlakuan laser pada satu sisi, dibalik dan diproses pada sisi lainnya.
3. Metalisasi dinding lubang (c): Metalisasi dilakukan pada dinding lubang, biasanya melalui PVD, CVD dan proses lainnya untuk membentuk lapisan benih logam konduktif pada dinding lubang, seperti Ti/Cu, Cr/Cu, dll.
4. Litografi (d): Permukaan substrat kaca dilapisi dengan photoresist dan difotopattern. Paparkan bagian yang tidak memerlukan pelapisan, sehingga hanya bagian yang memerlukan pelapisan yang dipaparkan.
5. Pengisian lubang (e): Pelapisan tembaga secara elektrokimia untuk mengisi lubang pada kaca guna membentuk jalur konduktif yang lengkap. Umumnya diperlukan agar lubang terisi penuh tanpa ada lubang yang tersisa. Perhatikan bahwa Cu pada diagram tidak terisi penuh.
6. Permukaan substrat yang rata (f): Beberapa proses TGV akan meratakan permukaan substrat kaca yang diisi untuk memastikan bahwa permukaan substrat halus, yang bermanfaat untuk langkah-langkah proses selanjutnya.
7. Lapisan pelindung dan koneksi terminal (g): Lapisan pelindung (seperti polimida) dibentuk pada permukaan substrat kaca.
Singkatnya, setiap langkah dalam proses TGV sangat penting dan membutuhkan kontrol serta optimasi yang tepat. Saat ini kami menawarkan teknologi TGV glass through hole jika diperlukan. Silakan hubungi kami!
(Informasi di atas berasal dari internet, telah disensor)
Waktu posting: 25 Juni 2024