Berita
-
LiTaO3 Wafer PIC — Pandu Gelombang Lithium Tantalate-on-Insulator Rugi Rendah untuk Fotonik Nonlinier On-Chip
Abstrak: Kami telah mengembangkan pandu gelombang litium tantalat berbasis isolator 1550 nm dengan kehilangan 0,28 dB/cm dan faktor kualitas resonator cincin sebesar 1,1 juta. Penerapan χ(3) nonlinier dalam fotonik nonlinier telah dipelajari. Keunggulan lithium niobate...Baca lebih lanjut -
XKH-Berbagi Pengetahuan-Apa itu teknologi wafer dicing?
Teknologi wafer dicing, sebagai langkah penting dalam proses manufaktur semikonduktor, terkait langsung dengan kinerja chip, hasil, dan biaya produksi. #01 Latar Belakang dan Pentingnya Wafer Dicing 1.1 Definisi Wafer Dicing Wafer dicing (juga dikenal sebagai sc...Baca lebih lanjut -
Lithium tantalate film tipis (LTOI): Bahan Bintang Berikutnya untuk Modulator Berkecepatan Tinggi?
Bahan lithium tantalate (LTOI) film tipis muncul sebagai kekuatan baru yang signifikan di bidang optik terintegrasi. Tahun ini, beberapa karya tingkat tinggi tentang modulator LTOI telah diterbitkan, dengan wafer LTOI berkualitas tinggi disediakan oleh Profesor Xin Ou dari Shanghai Ins...Baca lebih lanjut -
Pemahaman Mendalam tentang Sistem SPC dalam Pembuatan Wafer
SPC (Statistical Process Control) adalah alat penting dalam proses pembuatan wafer, digunakan untuk memantau, mengontrol, dan meningkatkan stabilitas berbagai tahapan dalam produksi. 1. Gambaran Umum Sistem SPC SPC merupakan metode yang menggunakan ...Baca lebih lanjut -
Mengapa epitaksi dilakukan pada substrat wafer?
Menumbuhkan lapisan tambahan atom silikon pada substrat wafer silikon memiliki beberapa keuntungan: Dalam proses silikon CMOS, pertumbuhan epitaksi (EPI) pada substrat wafer merupakan langkah proses yang penting. 1、Meningkatkan kualitas kristal...Baca lebih lanjut -
Prinsip, Proses, Metode, dan Peralatan Pembersihan Wafer
Pembersihan basah (Wet Clean) merupakan salah satu langkah penting dalam proses pembuatan semikonduktor, yang bertujuan untuk menghilangkan berbagai kontaminan dari permukaan wafer untuk memastikan bahwa langkah proses selanjutnya dapat dilakukan pada permukaan yang bersih. ...Baca lebih lanjut -
Hubungan antara bidang kristal dan orientasi kristal.
Bidang kristal dan orientasi kristal adalah dua konsep inti dalam kristalografi, terkait erat dengan struktur kristal dalam teknologi sirkuit terpadu berbasis silikon. 1.Definisi dan Sifat Orientasi Kristal Orientasi kristal mewakili arah tertentu...Baca lebih lanjut -
Apa kelebihan proses Through Glass Via (TGV) dan Through Silicon Via, TSV (TSV) dibandingkan TGV？
Keuntungan proses Through Glass Via (TGV) dan Through Silicon Via (TSV) dibandingkan TGV terutama adalah: (1) karakteristik kelistrikan frekuensi tinggi yang sangat baik. Bahan kaca merupakan bahan isolator, konstanta dielektriknya hanya sekitar 1/3 dari bahan silikon, dan faktor kerugiannya adalah 2-...Baca lebih lanjut -
Aplikasi substrat silikon karbida konduktif dan semi-terisolasi
Substrat silikon karbida dibagi menjadi tipe semi-isolasi dan tipe konduktif. Saat ini, spesifikasi utama produk substrat silikon karbida semi-terisolasi adalah 4 inci. Dalam bahan silikon karbida konduktif ...Baca lebih lanjut -
Apakah terdapat juga perbedaan dalam penerapan wafer safir dengan orientasi kristal yang berbeda?
Safir adalah kristal tunggal alumina, termasuk dalam sistem kristal tripartit, struktur heksagonal, struktur kristalnya terdiri dari tiga atom oksigen dan dua atom aluminium dalam jenis ikatan kovalen, tersusun sangat erat, dengan rantai ikatan dan energi kisi yang kuat, sedangkan safir inti kristal...Baca lebih lanjut -
Apa perbedaan antara substrat konduktif SiC dan substrat semi-terisolasi?
Perangkat silikon karbida SiC mengacu pada perangkat yang terbuat dari silikon karbida sebagai bahan bakunya. Menurut sifat resistansi yang berbeda, ini dibagi menjadi perangkat daya silikon karbida konduktif dan perangkat RF silikon karbida semi-terisolasi. Bentuk perangkat utama dan...Baca lebih lanjut -
Sebuah artikel membawa Anda menjadi master TGV
Apa itu TGV? TGV, (Through-Glass via), sebuah teknologi pembuatan lubang tembus pada substrat kaca. Secara sederhana, TGV adalah bangunan bertingkat tinggi yang melubangi, mengisi, dan menghubungkan kaca ke atas dan ke bawah untuk membangun sirkuit terintegrasi pada kaca. fl...Baca lebih lanjut